First batch of 17 integrated circuit projects under Optics Valley's "Plane Tree Plan" signed, with total contracted investment of over 6 billion yuan

8月22日，武汉东湖宾馆，光谷“梧桐树计划”首批17个项目集中签约落地。

这不是一次寻常的签约。围绕集成电路产业链，国内头部企业悉数到场：中微公司、中科飞测、微导纳米、臻宝科技……从光刻、刻蚀、沉积到抛光，从设备、零部件、量检测到设计，全链条覆盖，总签约额60多亿元。

真正值得玩味的，是签约之后的节奏。

仅仅两个多月，17个项目里，中微公司等14家已完成武汉子公司注册，10家明确选址、即将开工，预计一年左右就能投用。与此同时，“梧桐树计划”第二批企业，正加快向光谷奔来。

一棵“梧桐树”，引来众多“凤凰”争相栖息，正悄悄改写整片森林的生态。

俯瞰星河璀璨的光谷广场，从这里一直向东，聚集了越来约的科技创新企业。（湖北日报全媒记者 魏铼 摄）

一棵树改变一片林

先看懂“梧桐树计划”是什么。

它是以存储链主企业为圆心、4.5公里为半径，在60平方公里范围内集中引进核心设备、材料和芯片设计企业，打造5分钟产业协同圈；再依托千亿级存储产业街区的纵深，撑起30分钟供应圈。

一句话：它要在空间上，做一篇产业协同的大文章。

为什么要在空间上做文章？

晶圆厂生产一颗芯片，要经过光刻、刻蚀、薄膜沉积、抛光、量检测等数百道工序。任何一台设备、任何一种化学品掉了链子，整条产线就得停下来等。过去，这些配套企业散落在全国各地，一次紧急备件调配，往往要跑上千公里。

5分钟，意味着上下游企业的工程师可以步行见面。一个工艺参数需要联合调试，不用订机票、不用排日程，推门就能坐下来。

30分钟，意味着从硅片、气体、抛光液到精密零部件，都有了本地供应半径。晶圆厂不必再“千里之外等快递”。

“我们正抢抓机遇，加快完善和提升集成电路产业链生态。”东湖高新区投资促进局负责人介绍，撑起这套空间逻辑的，是一组不断加码的机制——政企联合实行周例会、月调度的工作机制；落地企业享受一企一专班；国有平台联合产业基金，以招投联动牵引项目……进入全新“无人区”

芯片产业，从来不只是市场的产物。

自晶体管发明以来，世界上没有一个地区的集成电路产业，是靠市场单打独斗成长起来的。美国的芯片法案、日韩的产业动员、中国台湾的园区模式，无一例外，都是政府先手落子。

有效市场决定资源配置效率，有为政府决定产业竞争起点。芯片的较量，表面上是企业之间的比拼，底子里是政府组织能力的竞争。

武汉新芯大楼

湖北的这步棋，落得早。20年前，湖北省、武汉市、东湖高新区三级共同出资百亿元创办武汉新芯，建成中部地区第一条12英寸集成电路生产线，种下湖北芯片产业的第一颗种子；此后国家存储器基地落子，芯片龙头企业扎根，九峰山实验室、江城实验室相继布局，光谷成长为全国四大集成电路产业基地之一。

规模上去之后，短板越来越成为掣肘。存储制造实力雄厚，高端芯片设计、核心设备、关键材料配套却相对薄弱。晶圆厂所需的刻蚀机、抛光液、精密零部件，过去大多要从千里之外采购。产业链越往高端延伸，生态伙伴能否毗邻而居，就越是命门。

而更深的变化正在发生：光谷的工艺，开始走到世界前列，反过来“用工艺引领设备研发”。这意味着，前面再没有现成的设备可以照着买、成熟的配方可以照着抄——中国集成电路的研发生产，已经走进了“无人区”。

位于光谷存储器产业创新街区核心区的武汉芯光产业园

这绝非危言耸听，也不是光谷独有的考题。半导体史上最硬的一段“无人区”，英特尔、三星、台积电都曾蹚过。

最具代表性的，是英特尔。它刚落脚硅谷时，那里还是一片果园。真正让它“封神”的，是对工艺那股近乎偏执的较真：当平面晶体管做到极限、电子像关不紧的水龙头一样往下漏，是它第一个站出来——先把一种此前罕见的稀土元素铪，第一次拉进晶圆厂，换掉那层漏电的“门”；又把晶体管从“平躺”改成“立起来”（业内叫FinFET）。每往前迈一步，前面都没有现成的机器可买，只能先发明一套从没见过的工艺，再让设备商照着造出对应的机器。等它把路蹚通，应用材料、泛林、科磊这些设备巨头就像被磁铁吸过来一样，围着它的工艺需求联合研发。今天全球每一座代工厂都在用的技术，正是当年它先闯出来的。

这指向一个结论：进无人区，靠的不是单打独斗抢下一个点，而是链主牵头，把设备、材料、设计都拉到身边一起蹚，先把生态搭起来。

如今这片全新的“无人区”里，谁先构建起完整的协同生态，谁就有换道超车的机会。光谷“梧桐树计划”，正是要撑起这片生态。

三条新赛道一一卡位

华为何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲。

过去60年，全球芯片产业靠摩尔定律驱动——把晶体管越做越小。但3纳米以下，漏电、发热、成本暴涨，继续缩小尺寸收益急剧递减。2026年5月，华为提出的“韬（τ）定律”：不再死磕几何缩微，而是通过逻辑折叠、三维堆叠、存算一体，系统性压缩信号传播时延，让芯片跑得更快。

换道，意味着游戏规则被彻底改写。

三条新赛道因此成为必答题：存算一体、光电融合、先进封装。

“梧桐树计划”的初衷，正是存算一体。而这三条赛道，早已你中有我、我中有你：通过先进封装，计算芯片、高带宽存储（HBM）、光互联引擎（CPO）可以被封进同一个封装体，形成“计算＋存储＋光互联”一体化方案。产业界，正迎来“存算光电”深度融合的关键拐点。

今年9月底，我国首条3D先进封装量产线在光谷通线。

三条新赛道，光谷正条条卡位——

存算一体，把仓库和厨房合在一起，数据不用来回搬。全国同时拥有存储链主企业、三维集成制造产线和先进封装量产线，能把存算一体从图纸推向量产的城市，屈指可数。光谷依托链主企业的混合键合核心工艺，正打通从芯片设计到三维集成制造，再到封测的全链条。

光电融合，用光代替电传数据。光谷是全球最大的光通信产业基地之一，中国信科、长飞光纤、华工科技根基深厚，中部首条硅光芯片中试线已建成投用。

先进封装，把不同功能的芯片像乐高积木一样拼装。国内首条3D先进封装量产线已在光谷通线，成为全国灯塔。已有外地头部设计企业的AI芯片专程来此量产验证。

9月22日，武汉市委召开专题会议，首次提出把集成电路打造为全市“首位产业”。

按规划，到2030年，光谷将建成世界级存算一体化产业基地、中国AI芯片制造高地、化合物半导体创新策源地。