Ibiden to invest 151 billion yen to expand AI server IC substrate capacity

1510亿日元，揖斐电扩产AI服务器用IC载板来源：半导纵横发布时间：2026-10-30 15:57日本芯片制造生成海报新设备将从2029财年起分阶段投产。

日本半导体封装载板厂商揖斐电（Ibiden）计划投入1510亿日元（约合64亿元人民币），扩产用于人工智能（AI）服务器的高性能半导体封装载板。这笔投资旨在满足中央处理器（CPU）封装载板不断增长的市场需求。揖斐电社长河岛浩二表示，“我们相当确信，半导体需求将持续强劲至2030年左右。我们正持续扩产，但仍然远远无法满足客户的需求。IC载板可能成为半导体生产的瓶颈。”

揖斐电董事会敲定方案，将在日本岐阜县伽马（Gama）工厂的6号厂房扩建CPU用高性能集成电路（IC）封装载板产能。公司同时计划对海外生产基地进行投资。新设备将从2029财年起分阶段投产。揖斐电并未披露本次新增产能的规模。

揖斐电认为，随着AI推理算力需求上升、智能体AI逐步普及，CPU载板的需求将会持续增长。揖斐电还公布了2026财年上半年（4–9月）业绩：营收2625.46亿日元，营业利润601.16亿日元，同比分别增长34.3%、84.6%。负责生产半导体封装载板的电子业务，是拉动业绩增长的主力。该板块营收同比上涨52% 至1725.40亿日元，营业利润大增96.7% 至500.28亿日元，增长源于AI服务器等高附加值产品订单好于预期。

揖斐电同时上调2026财年全年业绩指引：营收预期从5500亿日元上调至5650亿日元，上调幅度2.7%；营业利润预期由1270亿日元上调至1330亿日元，上调幅度4.7%。揖斐电预计，AI服务器与通用服务器相关产品需求将维持景气，交换机芯片（switch IC）产品需求也会持续走高。

IC基板是芯片封装环节的核心材料，在中低端封装中占材料成本的40%~50%，在高端封装中占70%~80%。其具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，与晶片、引线等经过封测后共同组成芯片。在AI芯片领域，IC基板是PCB核心产品，用以为芯片提供支撑、散热和保护作用。

在AI芯片基板市场，揖斐电处于全球领先地位，主要客户包含英伟达、英特尔、AMD等多家芯片巨头。前几日，在英伟达GTC柏林大会上，黄仁勋宣布将联合一众供应链伙伴，共同提升CPO、基板、先进封装等环节产能。其中，在基板环节，英伟达计划在未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍，并正与多家供应商洽谈协议，揖斐电赫然在列。

据透露，揖斐电日本大野工厂扩产后，目标产能达到当前水平的3倍，新增产能预计自2028年第一季度开始爬坡；三星电机初期将利用韩国现有产能供货，并推进韩国世宗、釜山工厂升级及新建项目。到2028年，分配给英伟达的产量预计将占三星电机年度封装基板总产能的相当大比例。欣兴电子中国台湾KF基板扩产预计于2027年第二季度开始贡献产能，并于2028年年中达到达到满负荷运转。

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