MaiTech MEGA188 Edge AI Chip: Fully Domestic 3D Distributed TPU Architecture Breaks the Memory Wall
English text is being prepared.
MaiTech has launched the MEGA188, an edge AI coprocessor chip that adopts a pioneering 3D distributed TPU architecture with vertically stacked 3D DRAM on-chip, is manufactured using mature domestic process technology, and has a built-in RISC-V control core, alleviating the memory wall bottleneck in edge-side large-model inference. The chip has already been commercialized in scenarios such as robotic arm visual control, service robots, and educational tablets, and the company has cumulatively filed 22 patents around it, including 21 invention patents. MaiTech is also expanding its distributed Token Factory business, deploying MEGA188 compute cards to edge nodes such as base stations to enable local inference.
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【编者按】作为半导体行业的年度标杆盛会，第八届IC风云榜立足产业技术迭代与国产替代的关键窗口期。本届榜单全新升级，设置70项重磅大奖，覆盖AI、具身智能、智能汽车等八大核心领域，并新增优化多项特色奖项。评委会由百余家半导体投资联盟单位及500+行业CEO组成，获奖名单将在2027半导体投资年会盛典揭晓，全力挖掘产业标杆、树立行业创新典范。
【候选企业】深圳市迈特芯科技有限公司（简称“迈特芯”）
【候选奖项】年度人工智能技术突破奖
【候选产品】MEGA188端侧AI推理芯片
在大模型与具身智能加速走向边缘终端的时代浪潮下，机器人、智能教育及工业边缘对本地大模型实时推理的需求呈现爆发式增长。然而，传统NPU架构在端侧推理时严重受限于高功耗与数据搬运的“内存墙”瓶颈，且高端加速芯片与先进制程供应链面临不可控风险。突破存算分离限制、打造全国产自主可控的高能效端侧大模型芯片，已成为我国半导体行业抢占具身智能与边缘智算高地的核心攻坚方向。
面对这一行业需求，专注于边缘智能计算芯片研发的深圳市迈特芯科技有限公司（以下简称“迈特芯”），推出了重磅端侧AI协处理器芯片——MEGA188。作为国家高新技术企业、广东省/深圳市海外高层次人才团队企业与深圳市种子独角兽企业，迈特芯由南方科技大学微电子学院创院院长余浩教授领衔创立，核心团队汇聚了来自华为海思、中兴微电子、紫光展锐等顶尖机构的资深专家，硕博比例超70%。
MEGA188摒弃了传统NPU设计范式，首创3D分布式TPU架构：
•全国产成熟工艺：采用国内成熟制程制造，片内垂直堆叠集成大容量3D DRAM内存，从物理架构上缩短数据访存路径，缓解端侧大模型推理的存储瓶颈；
•高能效低功耗：在有限功耗预算内实现本地大模型稳定推理，无风扇被动散热条件下即可流畅运行主流大语言与多模态模型，兼顾能效比与静音可靠性；
•自主可控与系统适配：芯片内置RISC-V开源控制核心，集成标准高速接口，无需依赖ARM或x86生态授权即可与国产主流主控平台无缝协同，彻底摆脱对海外IP与先进制程的依赖。
全栈自主软件工具链与专利护城河
为保障底层技术的绝对自主可控，迈特芯为MEGA188自主研发了面向RISC-V平台的神经网络编译器、无训练大模型混合量化算法、注意力压缩模型处理及分布式端侧加速技术。
在知识产权层面，公司围绕MEGA188累计申请专利22项（其中发明专利21项），已获授权发明专利13项及实用新型专利1项。专利布局全面覆盖“3D分布式TPU架构—神经网络编译—算法压缩—具身智能场景应用”全链条，构筑了严密的技术防护网。
布局分布式Token工厂，让通信基础设施变成Token生产力
在端侧大模型芯片之外，迈特芯正将能力向系统层延伸，拓展“分布式Token工厂”业务——把传统集中于云端的AI算力，下沉到基站等边缘通信基础设施。依托微基站（RAN）与各类边缘通信节点，通过搭载迈特芯MEGA188芯片的端侧算力卡部署边缘大模型，让每一处节点都化身分布式词元生产节点，实现本地推理、本地产词、本地融合。投入门槛低、上线周期短，可快速铺满全城分布节点，将海量通信基础设施转化为高效的Token生产力。
MEGA188作为大脑芯片、与MEGA088（感知芯片）、迈特芯自研个人智能体将共同支撑两大落地场景：
移动终端智能体：在手机、PC、平板等移动终端的新型AI硬件上运行个人智能体，于基站覆盖区域内就近消费Token、执行任务，交互数据本地回流，持续迭代词元循环；
具身终端智能体：面向由“大脑、小脑、本体”构成的具身终端，实现从感知到决策执行的端到端自主控制——机器狗深入特种环境完成电力巡检，机器人自主搭乘电梯实现无接触送餐，具身智能体融入日常陪伴，均在分布式Token工厂覆盖下按需消费Token、联网运转。
具身智能与多场景商用破局
凭借工业级宽温设计、高能效比与数据不出本地的隐私安全性，MEGA188已在多个高壁垒场景实现规模化商用：
具身智能与机器人：在机械臂视觉控制场景中，MEGA188与国产主控协同，本地运行视觉语言模型与扩散模型，将感知到控制指令的端到端延迟压缩至极低水平；在服务机器人领域，成功导入头部服务及类人形机器人厂商，破解梯控与楼宇配送落地难题，确保在弱网或断网环境下自主作业。
智慧教育整机：在教育平板与教育本方案中，MEGA188本地独立承载大语言模型推理，支撑智能答疑、作文批改及口语练习，确保学生敏感数据不出设备。
从突破高功耗与存储瓶颈，到实现全国产3D分布式TPU架构的规模化落地，迈特芯以硬核的技术攻关填补了国产低功耗端侧大模型芯片的空白。展望未来，迈特芯将持续深化存算一体与端侧大模型芯片的技术演进，为我国具身智能与边缘智算产业的高质量自主演进筑牢算力底座。
【奖项申报入口】
2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2026年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度人工智能技术突破奖】
旨在表彰2026年度在人工智能基础理论、核心算法或关键应用领域取得重大原始创新，技术达到国际领先水平，对推动我国人工智能技术自主创新和产业发展具有重大意义的企业或科研机构。
【报名条件】
在人工智能某一细分领域（如大模型、计算机视觉、自然语言处理等）取得重大技术突破；