Xinlian Power completes nearly RMB 2 billion Series C financing at a post-money valuation exceeding USD 2 billion, led by China Mobile Chain-Length Fund
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Compound semiconductor company Xinlian Power has completed a Series C financing round of nearly RMB 2 billion, led by China Mobile Chain-Length Fund, with participation from Inspur Information, Yuanjing Capital, Sinopec Hydrogen Energy Fund and others, at a post-money valuation exceeding USD 2 billion. According to Yole's 2025 report, the company's silicon carbide business ranks first in China and among the top five globally. This round of financing will extend its automotive silicon carbide capabilities to AI data center power supply, and it has already covered products across the full voltage range from 650V to 3300V.
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投中网独家获悉,芯联动力(以下简称“公司”)宣布完成近20亿元人民币C轮融资。本轮融资由中国移动链长基金领投,某电网央企、浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等投资方参与。
投资方阵容的变化透露了这一意图。三年前,芯联动力成立时,创始股东清一色是头部汽车与新能源产业方;这一轮,股东阵容扩展到通信、算力、电网等领域,多家AI基础设施领域产业资本的入局尤为显眼。
芯联动力成立于2023年,是化合物半导体制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者,专注碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售。据Yole 2025年报告,公司碳化硅业务位列中国第一、全球前五。
新能源汽车与AI数据中心看起来相距甚远,但在高压电力系统中,碳化硅都是重要器件,芯联动力由此具备了能力迁移的基础。困难也很明显:除了尽快推出适配产品,应用场景、技术架构和产业玩家都换了一套。这也解释了,公司为什么需要在这一轮融资中聚起一批新伙伴。
近20亿元是一笔可观的大额融资。据了解,本轮融资没有大范围公开,仅与部分投资方定向沟通,但消息陆续在产业机构之间传开,最终收到超过40亿元的投资意向。本轮融资完成后,芯联动力估值超过20亿美元。
面上看,这又是一场机构争抢额度的投资入股。但“额度抢不到”,不足以解释这轮融资。
投资人名单其实是一份“盟友”名单:参与者大多有明确的业务协同方向,部分合作已经进入芯片共研、产品送样、产业投资或项目孵化阶段。投资入股不是合作的起点,更像是双方合作加深后的结果。
这并不是芯联动力第一次“以事聚人”。2023年成立时,芯联动力曾把上汽、小鹏、博世、宁德时代、阳光电源等汽车与新能源产业方作为创始股东聚到一起。具体请参见《400亿芯片巨头,在绍兴拉了个“朋友圈”》。
在上行期,开辟第二曲线
AI爆发直接带来算力暴涨,数据中心的数量和规模随之激增。ABI Research预测,到2030年,全球投入的数据中心数量将超过8400个。
继续向下追问,算力最终受什么约束?按照黄仁勋提出的“AI五层蛋糕”,最底层不是模型,也不是芯片,而是能源。Sam Altman也曾多次将能源视为AI继续扩张的关键条件。
美国的掣肘是“有数据中心,但没电可接”。大模型公司和云厂商扩张的速度,远远超过电网的升级速度,数据中心开始“追着电跑”。
中国有统一程度更高的电网体系和更强的基础设施建设能力,现实问题则是:电在那里,算力如何跟过去。
中国的算力需求主要集中在东部,风、光等能源资源更多分布在西部。过去是“西电东送”,现在进一步出现了“东数西算”。背后的关键不只是增加发电量,而是算电协同——把算力枢纽、电源、电网和储能等环节放到一起规划。
2026年,“算电协同”首次写入政府工作报告,并被纳入“十五五”规划纲要。算力与电力的协同,开始从市场讨论上升至国家层面的基础设施工程。
上述构成了芯联动力“以事聚人”在“人合”层面的前提。
另一变化发生在数据中心内部。数据中心正从传统几十兆瓦向数百甚至吉瓦级迈进。据报道,Deepseek计划在乌兰察布筹建一座1GW级数据中心。
随着数据中心规模扩大,单机柜功率随之直线上升,传统供电架构开始面临一系列问题:多级电能转换带来的损耗,承载大电流需要更多铜材,电源及散热设备挤占机房空间,GPU负载快速波动对电网的稳定性提出更高要求等等。
目前主要技术路线分层推进:落地更快的是800V高压直流供电,即HVDC;中长期方向则是固态变压器SST,直接将中压交流电转换成高压直流电。两者改造的是供电路径的不同层级,目标都是缩短供电链路、降低损耗,在有限空间内支撑更高功率的算力集群,实现降本增效。
这一变化给功率半导体带来了新机会。相比传统硅基器件,碳化硅能承受更高电压、温度和功率,氮化镓则适合高频、高功率密度的转换场景。两类化合物半导体,正好分别切入SST、HVDC、UPS和服务器电源等环节。
其中,碳化硅功率半导体被视作固态变压器中价值最大、壁垒最高的环节之一,根据英飞凌与固态变压器公司DG Matrix公布的数据,相较于传统变压器,固态变压器的体积可以缩小至前者的1/14,重量降至约1/40。
几个月前,英伟达刚刚将7家SST厂商DG Matrix纳入英伟达MGX生态,成为其800V直流供电架构的固态变压器供应商。数据中心供电架构的变化,已经从概念走向产品和供应链。
有一点值得注意,这条第二曲线,是芯联动力在上行期主动开辟的新方向。2026年上半年,芯联动力实现营收11.82亿元,同比增长约106%;全年营收预计超过30亿元,汽车业务仍然处于高速增长期。
芯联动力选择在上行期“晴天修屋顶”,主动把汽车碳化硅的制造能力延伸到AI供电。判断主要基于三个条件:一是AI基建本身是足够大的增量市场。按袁锋的判断,AI基建可能是继房地产、汽车之后少数的十万亿级别的市场,其中电力相关投入可能占到约10%。
宏观预判是一方面。另据媒体此前援引知情人士报道,中国未来五年投入约2万亿元建设全国性算力网络的计划,中国移动、中国电信等国有运营商可能承担主要运营工作。
AI基建正发生剧烈的技术变革和产业链重组,为新进者提供了切口。新能源汽车曾经带来的机会,就来自电动化、智能化推动动力系统、电子架构和供应链同时发生变化。数据中心从传统低压供电走向HVDC和SST,同样会改变产品定义和供应商关系。
与新能源车的机会类似,上一波机会来自“四化”带动了动力系统、电子架构和供应链同时变化。数据中心从传统低压供电走向HVDC和SST,同样会改变产品定义和供应商关系。芯联动力希望抓住的正是供应链重新排列的窗口。
三年前,芯联动力围绕新能源汽车建立了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装和规模量产能力。汽车主要使用750V和1200V产品,AI供电需要将器件向更高电压延伸,但底层仍然围绕功率半导体展开。
所以,产业方真正买账的,不是芯联动力的某一款汽车芯片,而是公司设计、制造和量产高性能功率器件的综合能力。
可以迁移的,是芯片设计、工艺制造、模块封装、可靠性验证和规模量产能力;不能直接复制的,则是客户关系、应用经验和产品定义。
汽车业务证明了芯联动力能够把芯片做出来,并完成规模交付;AI业务则要求它重新理解数据中心的供电架构,重新认识电网、云厂商、服务器公司和电源企业,并与它们共同定义产品。
复刻“以事聚人”
新一轮“交朋友”从自上而下的梳理开始。芯联动力首先对产业链的关键环节进行了梳理,“算电协同”的新伙伴覆盖了算力、通信、电网、新能源等等。
最上游是电网,供电的起点;中国移动既是运营商,也是云和算力基建的建设者;元璟资本能够连接阿里云及其AI基础设施生态资源,阿里也是国内较早从系统层面研究AI数据中心供电架构的企业之一;浪潮信息是服务器和AI基建巨头;北方华创和江丰电子位于半导体产业链的设备和材料环节。
本轮融资并非没有财务投资机构,但整体呈现出非常鲜明的产业色彩。即使财务机构,芯联动力看重的也不只是资金,而是其背后能够连接的产业资源。比如凯辉背后是法国、欧洲能源产业的链接,是未来业务全球化的潜在伙伴;建信股权、中信证券则对应融资和资本市场层面的资源。
至此,AI供电链条的关键节点基本都覆盖到。据了解,芯联动力已和上述部分公司在芯片共研、产业投资、项目孵化等层面开展了实质业务合作。芯联动力目前在AIDC领域已覆盖650V至3300V全电压段碳化硅产品,其中3300V SiC MOSFET已向核心客户送样验证,6.5kV及以上产品处于研发阶段。
这些合作不是在融资后才探讨,而是业务认可在前,融资在后。在入股之前,芯联动力已经与其进行过业务沟通、技术交流或产品送样。所以20亿融资不是起点,而是结果,只是合作关系的加码盖章。
拿CVC当路径,或成立合资公司一起实现某个业务目标,这早不是新鲜事,但芯联动力这几次“以事聚人”也难讲算CVC典型,带着鲜明的产业烙印和个人经验色彩。
芯联动力融资的操盘者袁锋,有鲜明的CVC背景。他于2023年加入芯联集成,此前是广汽资本CEO,长期围绕整车业务,通过投资解决汽车缺芯、供应链稳定和新技术布局等问题。
三年前,芯联动力要做的“事”,是推动国产碳化硅进入新能源汽车。2023年成立时,公司聚集了上汽、小鹏、博世、宁德时代和阳光电源等汽车与新能源产业方。
当时,中国新能源汽车高速增长,车企刚刚经历缺芯,800V高压平台开始普及,碳化硅市场却仍主要掌握在海外企业手中。只依靠传统采购关系,很难解决产品迭代和供应安全问题。于是,潜在客户提前进入产品定义和研发环节,芯联体系负责芯片制造和模块封装,再以投资将双方关系进一步固定下来。
小鹏与芯联共同开发混合碳化硅模块,是这种模式的一个样本。双方将硅基IGBT与SiC MOSFET组合,在效率和成本之间重新寻找平衡,产品随后搭载于小鹏X9。这不再是按照海外标准产品进行简单替代,而是整车公司和芯片企业围绕一款具体车型,共同定义一款新产品。
三年后,公司预计2026年营收超过30亿元。根据NE时代统计,今年上半年,芯联动力SiC功率模块以16.9%的国内装机份额位居第一。
现在芯联动力将这一经验尝试复刻到AI基建。之所以再次成立,是因为AI适配供应链产业的逻辑——每增加一个用户、一次推理,背后都要消耗更多Token,增加更多GPU、光模块、数据中心和电力。AI公司的扩张不再只取决于用户和模型,也取决于能否获得足够的芯片、能源和基础设施。
美国已经率先给出样本。算力中心的主力玩家是大厂,比如英伟达、微软、亚马逊、OpenAI等AI巨头都在积极沿AI供应链做上游布局,通过投资锁定芯片、先进封装、数据中心和电力资源。
在中国市场道理相通,玩家画像甚至更多元。电网、运营商、云厂商、服务器和芯片企业都在其中,各自拥有部分能力,但任何一家都难以独自完成从发电到GPU供电的全部建设,这带来了像新能源车一样合纵连横的可能。
所谓“复刻”是重复一套组织产业的方法:先找到一件处在技术变革中的大事,再把应用方、系统方、芯片方和制造方组织起来,从产品定义阶段共同参与。
所以芯联动力远不是单纯的被投企业,而是芯联体系的连接器,本身也在充当产业协作的纽带。这套方法带有非常鲜明的CVC色彩,但又不完全等同于传统的供应链投资。
过去的供应链投资,通常是企业发现自身缺少某项产品或能力,再投资一家相应的供应商。袁锋所说的“以事聚人”,则是在一条新产业链尚未完全成形时,先确定需要共同解决的问题,再把拥有不同能力的企业组织起来,共同定义产品、孵化项目和推动技术落地。
从这个角度看,芯联动力并不只是一家被投企业。作为芯联体系连接大型客户的产品公司,它本身也在充当产业协作的纽带。
股权关系可以提高信任和合作效率,让芯联动力比一家只靠报价进入供应链的企业更早接近客户,也更早参与产品定义。但资本不能代替产品,产业股东也不能直接等同于订单。最终结果仍然取决于芯片的性能、可靠性、成本和交付能力。
20亿元融资和一张产业股东名单只是开始。真正的结果,还是要去看能否从资本的结盟走向产品共研,最终出现在一座座AI数据中心里。
本文来自微信公众号“投中网”,作者:曹玮钰,36氪经授权发布。