Houmo AI Completes Several-Billion-Yuan Series B Funding; M50 Chip Wins Over 100 Customers

资本的目光，正在从云端的算力集群，移向手机、电脑和机器人里的那颗芯片。据不完全统计，仅今年9月，国内就有近十家端侧AI芯片企业宣布完成新一轮融资。 最新的一笔大额融资来自后摩智能。记者今天从相关人士处获悉，存算一体AI芯片企业后摩智能已于近期完成B轮融资，单笔融资金额高达数十亿元人民币，近一年内连续完成多轮融资。 本轮融资来自上下游重磅产业资本集体押注、国有资本及国际投资人联袂入局以及多家老股东持续加码，其背后是后摩智能从技术突破走向规模化商业落地的加速兑现。 据悉，本轮资金将主要用于扩大M50规模化交付，推进新一代M6X与下一代3D CIM产品研发，并持续完善软件工具链与产业生态，推动端边AI在更多终端场景实现规模化落地。 资本转向端侧，存算一体回到牌桌中央 存算一体并不是新概念。它为何在此刻同时被资本和终端厂商选中？后摩又凭什么在这条赛道上拿到资本的连续加注？ 答案先藏在一组出货数据里。IDC数据显示，2026年一季度全球端侧/边缘AI芯片出货量同比增长45%，而云端AI芯片增速仅为12%。资本与出货同向，端侧AI芯片的需求并不只停留在投资人的预期里。 产业巨头也在用真金白银下注存算一体。去年12月，英伟达与AI推理芯片公司Groq达成非独家技术授权协议，并吸纳其核心团队，规模约200亿美元。今年10月，英伟达又计划投资采用数字存算一体架构的推理芯片公司d-Matrix；此前，d-Matrix已经宣布通过NVLink Fusion接入英伟达AI工厂生态。 过去几年，大模型竞争的主轴在训练侧，堆算力、堆GPU、堆集群，架构层面的存算一体很难成为产业主线。如今推理的权重在上升，为什么偏偏是现在？原因有三层。 一层是模型变小变强。以千问系列为例，达到相近能力时，Dense模型所需规模在17个月内压缩至约1/8，MoE模型在约6个月内压缩至约1/6；端侧芯片可承载的模型，则从2024年的7B级提升至今年的120B级。两条曲线相向而行，大模型在终端运行有了技术基础。 一层来自智能体。智能体不再只是等待用户提问，而是开始持续理解目标、调用工具和执行任务。越来越多任务需要在本地完成，终端也从被动执行指令的设备，变成持续生产和消耗Token的计算入口。 还有一层是存储本身。终端的空间、功耗与成本有限，芯片要在有限条件内同时提升计算效率、存储容量与访存带宽；而在计算与存储分离的传统架构下，模型参数需要频繁搬运，数据规模越大，延迟和能耗就越突出。存储也在变贵：据集邦咨询数据，今年一季度通用型DRAM合约价环比上涨90%-95%，二季度预计再涨58%-63%。 深耕SRAM-CIM六年，适配端侧需求 后摩智能成立于2020年，始终以SRAM-CIM为根技术，将部分计算放到数据所在的位置。在产业界对存算一体的探索多集中于小算力、超低功耗场景时，后摩选择了面向高算力与端边大模型推理的方向。据公司披露的数据，采用SRAM-CIM后，核心计算单元的面积压缩至传统架构的约30%，运行功耗减少至约10%。 这背后是一支学术与工程兼备的团队。创始人兼CEO吴强为美国普林斯顿大学博士，曾任职于AMD、Meta，并担任地平线CTO；核心研发团队在ISSCC等顶级芯片会议发表多篇存算一体论文，并完成10余次SRAM-CIM芯片流片。 在刚刚举行的后摩智能生态合作伙伴大会上，公司披露，其端边大模型AI芯片M50量产不到一年，已获得150多个产品定点，服务客户超过百家。 M50拥有160 TOPS@INT8算力、150 GB/s内存带宽，典型功耗为10W；首款3D CIM芯片A20已投产，M系列新一代产品M6X正在研发中。板级产品覆盖PCIe标准卡与M.2、MXM等小型化模组，芯片、模组、标卡与多芯系统的组合，面向从8B级到近千B级模型的本地化运行需求。 M50量产不到一年，150多个定点走进端侧 近期，在CSDN 1024程序员日暨AI构建者大会上，联想AI主机P7预览版亮相。这台手掌大小、仅重300克的主机由后摩智能M50负责本地大模型推理，M50以10W典型功耗提供160TOPS算力，整机最大功耗控制在30W，普通充电宝即可供电，P7预览版最高可本地运行125B大模型，支持7×24小时持续执行任务，数据不出端。联想将这台设备的目标概括为：帮助开发者与职场人实现“词元自由”。 后摩智能亮相WAIC2026 P7不是孤例。长城N90 Pro笔记本可在本地运行35B参数模型，把本地大模型放进了移动办公场景；绿联Home Agent HA100 Pro则将本地AI能力与NAS存储、智能家居设备相结合。 不过，比单款整机更能说明问题的，是定点数。M50量产不到一年已获得150多个产品定点，覆盖智能体电脑、智能移动终端、具身机器人和边缘推理四大方向。 同时，150多个产品定点项目中遇到的共性问题，也持续推动后摩补齐软件与开发支持能力。在此基础上，后摩智能开源“后摩AI生态软件”，把模型适配、编译优化和开发经验沉淀为可复用的开发支持，减少伙伴的重复适配投入，相关开源项目将于明年1月前陆续上线。定点证明能卖，开源决定能否被更多伙伴低成本复制。 IDC预计，2026年全球生成式AI手机出货量将达4.32亿台，中国AI手机出货量预计达1.47亿台，同比增长31.6%。从数十亿元资本加持、超百家客户的产品落地，到存算一体架构的持续迭代与软件生态的开源，后摩智能正在形成技术、产业与资本相互驱动的发展飞轮。这足以解释资本为何涌向端侧，投资方结构回答的则是为何是这一家。