Samsung: Memory Demand Squeezes Foundry Capacity, Sub-8nm Process Utilization to Exceed 100% by 2027
English text is being prepared.
Samsung Electronics expects that by 2027 demand for all sub-8nm processes will exceed capacity, with capacity utilization surpassing 100%, and 4nm revenue will continue to rise on the back of AI and HPC orders from a leading US customer and steady memory demand. Samsung Foundry is producing 4nm logic base dies for its own HBM4, has secured more 2nm projects in the third quarter, and the number of 2nm projects in 2026 is expected to more than double compared with last year. New 2nm products for leading customers will not enter mass production until the second half of 2027, and 2nm yield is still stabilizing.
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三星存储业务挤压代工，2027年产能告急来源：半导纵横发布时间：2026-11-02 10:59存储三星电子生成海报到2027年，依托面向美国头部客户的AI、HPC订单，叠加 “稳健的存储需求”，三星4nm制程营收将继续走高。
三星电子的芯片代工业务多年来一直苦于工厂产能利用率不足。在第三季度财报电话会上，该公司表示，到2027年，所有8nm以下制程的需求都将超过产能，预计这些制程的产能利用率将突破100%。局面反转很大一部分来自三星内部：其代工厂正在为三星自家的HBM4存储芯片生产逻辑基底裸片，HBM4也是该公司目前增长最快的产品。
三星没有单独披露代工业务或System LSI（逻辑芯片设计部门）的营收与利润。两块业务的业绩合并计入设备解决方案（半导体）事业部。该事业部本季度营收147.1万亿韩元，营业利润106.5万亿韩元，利润主要来自存储业务。集团整体营业利润为107.4万亿韩元。
存储业务成为代工厂核心客户
代工业务执行副总裁Sukchae Kang表示，受益于4nm HBM基底裸片出货，以及面向外部客户的先进制程订单增长，第三季度营收环比上升，盈利大幅改善。在业绩展望中，存储业务再次被重点提及。
Kang称，第四季度营收环比、同比都有望实现两位数增长，驱动因素包括：采用三星第二代2nm工艺的新款移动端芯片；面向主要客户的4nm AI处理器（NPU）进入大规模上量阶段；存储相关订单进一步扩张；美国与中国核心客户业务增长。
Kang提到，到2027年，依托面向美国头部客户的AI、高性能计算（HPC）订单，叠加 “稳健的存储需求”，4nm制程营收将继续走高。
基底裸片是HBM堆叠最底层的逻辑层；从HBM4开始，它从存储工艺转为代工逻辑工艺。一名代工业务高管表示，这款和存储部门联合开发的4nm基底裸片，让三星拥有 “行业领先的HBM4性能” 以及行业领先的基底裸片良率，“尽管我们仍处在量产早期阶段”。三星还在开发面向AI存储优化的下一代基底裸片。
2nm订单持续增加，良率优化仍在推进
代工业务在先进制程的外部客户拓展上也取得进展。三星在第三季度从大型云厂商、AI/HPC客户手中拿到更多2nm项目，预计2026年的2nm项目数量将较去年翻倍以上。公司称，HPC业务占代工总销售额的比重将提升至50% 以上，但没有给出明确时间节点。
三星希望巩固和这些客户的合作关系。一名代工高管称，三星计划和主要先进制程客户基于长期协议建立战略伙伴关系，和存储部门推行多年期供货合同的思路一致。
这份展望附带两个风险提示。Kang表示，三星仍在持续稳定2nm良率，虽然订单不断增加，但这套工艺尚未完全成熟。新增的2nm订单也不会立刻转化为营收：面向头部客户的新款2nm产品将在2027年下半年启动量产。关于1.4nm，三星称已经和多家客户洽谈，并正在和其中一家敲定测试芯片方案。新一代2nm版本将依靠DTCO（设计工艺协同优化）提升性能与能效。
对于成熟制程，三星正在淘汰低毛利、无订单的工艺，资源重点投向：5nm车规芯片；8nm一线大客户订单；14nm存储接口芯片；17nm图像传感器。
同时三星在扩产硅光以及大容量硅电容产品，据称已有多家主要客户提出电容的批量供货需求。
Taylor晶圆厂加紧筹备，三星评估新增产能
三星透露，美国得州Taylor的1号厂房已经启动洁净室作业，设备进场安装，正在跑测试晶圆调试产线，韩国总部也已派驻专业人员。该项目进度符合计划，工厂将于2027年投产。今年代工业务资本开支上升，主要投向Taylor工厂。
由于先进制程需求增速高于产能扩张速度，三星表示正在考虑在美国、韩国两地追加投资，包括新建晶圆厂以及扩充先进封装产能，同时扩大8nm、4nm、2nm的产能规模。
存储热潮挤压System LSI业务
带动代工业务回暖的存储行情，却给System LSI带来压力。System LSI执行副总裁Jason Shin表示，手机厂商为覆盖更高元器件成本上调售价，移动端和IT设备需求在第三季度走弱。不过依托新款Exynos处理器、2亿像素图像传感器出货，System LSI营收依旧实现增长。Shin预计移动端市场的低迷将延续至2027年：智能手机市场整体收缩，手机厂商会减少中低端机型的发布。
三星的应对方案是降低对自有手机芯片业务的依赖。Shin称，System LSI已经和多家新的定制芯片客户达成合作、拿下项目。三星向这类客户主推一站式能力：可同步承接芯片设计、晶圆代工、存储配套以及封装。旗舰Exynos 2700开发进度符合计划，图像传感器业务也计划拓展到手机以外的市场。
总体来看，推高三星存储利润的本轮缺货行情，如今也借着基底裸片、存储相关订单填满了代工厂的产能。但与此同时，System LSI赖以生存的手机市场却在收缩。
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