AI data centers are crowding out memory capacity, and PC and smartphone shipments both fell sharply in the third quarter of 2026
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In the third quarter of 2026, global PC shipments fell 20.1% year on year to 62.7 million units, and smartphone shipments fell 22.0% year on year to 255.3 million units; IDC said both were the largest declines on record. The article argues that the cause is that AI servers give priority to occupying HBM, server DRAM, and enterprise SSD capacity, leading to a shortage of consumer-grade memory; the cost share of DRAM and SSDs in PCs rose from about 15% to about 40%, and smartphone memory costs rose about 350% in a year. In the same period, monthly global semiconductor market shipments reached $159.7 billion, up 144.3% year on year, with growth coming mainly from AI GPUs, HBM, and memory price increases rather than end-device shipments.
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The article uses IDC and WSTS data to trace the transmission chain in which AI data centers crowd out memory capacity and thereby suppress PC and smartphone shipments, making it possible to see clearly the structural differences in this round of semiconductor prosperity.
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由于生成式人工智能的蓬勃发展,全球半导体市场正经历着前所未有的活跃期。英伟达GPU销量火爆,而由堆叠式DRAM芯片组成的高带宽内存(HBM)则长期处于供应短缺状态。通用DRAM和NAND闪存的价格也大幅飙升,内存制造商的产能扩张到了前所未有的水平。
然而,当我们审视个人电脑和智能手机,这些大量使用半导体的代表性终端产品时,情况则截然不同。2026年第三季度(7月至9月),全球个人电脑出货量同比下降20.1%,智能手机出货量同比下降22.0%。根据美国市场研究公司IDC的统计数据,这两项数据均创历史新低。
尽管人工智能的蓬勃发展理应引发半导体需求的爆炸式增长,但为什么个人电脑和智能手机的出货量却急剧下降?探究其背后的原因揭示了一个悖论:人工智能的蓬勃发展本身实际上正在给个人电脑和智能手机带来压力。
本文将回顾个人电脑和智能手机出货量的长期趋势,分析 2026 年可能出现的情况,并探讨当前半导体市场的特殊性质。
个人电脑市场长期处于低迷状态
首先,我们来看一下个人电脑出货量的长期趋势。图1显示了从2009年第一季度到2026年第三季度的个人电脑出货量及其年增长率。
图1:PC季度出货量及同比增长率(截至2026年第三季度)。数据来源:作者根据IDC数据制作。
在2011年左右之前,PC市场季度出货量约为9000万台,峰值达到9500万台,但之后进入了长期停滞期。自2012年以来,连续多个季度出现负增长,到2018年左右,季度出货量已缩减至约6000万至7000万台。
这一时期恰逢智能手机的迅速普及。许多以前需要在电脑上完成的任务,例如收发电子邮件、浏览网页、使用社交媒体和观看视频,现在都可以在智能手机上完成。因此,“每户一台电脑就足够了”和“无需频繁更换电脑”的观念开始广泛传播,电脑的更换周期也随之延长。
随后,2020年新冠疫情爆发。远程办公和在线课程迅速普及,个人电脑需求激增。2020年第三季度,个人电脑出货量同比增长20.9%,2021年第一季度更是创下57.9%的惊人增幅。然而,这仅仅是“新冠疫情热潮”。2022年,市场出现反弹,导致需求下降和库存调整,个人电脑市场急剧下滑。2022年第四季度,增长率跌至约28%,触底反弹。
2025年,PC市场再次复苏。如图1所示,2025年各季度PC出货量较上年同期增长约10%—15%。主要原因是微软停止对Windows 10的支持。微软于2025年10月14日停止了对Windows 10的支持。因此,市场对无法兼容Windows 11的旧PC的更换需求激增,主要来自企业用户。换言之,2025年PC市场的增长并非主要归功于生成式人工智能驱动的“AI PC热潮”,而是Windows 10停止支持带来的大规模升级需求。
个人电脑将在2026年突然停滞不前
然而,2026 年形势急转直下。第一季度个人电脑出货量同比增长 3.0%,但第二季度下降 3.8%,第三季度更是暴跌 20.1%,至 6270 万台。据 IDC 称,20.1% 的降幅是其历史上第三季度最大的跌幅。此外,虽然由于新学年开学的需求,第三季度的出货量通常会超过第二季度,但 2026 年第三季度的出货量却比上一季度下降了 9.1%,打破了这一季节性规律。
IDC指出,内存和其他组件的供应受限、组件价格上涨,以及上半年为应对价格上涨而加速出货所引发的反弹,是导致第三季度销量大幅下滑的原因。由于PC制造商和分销商在价格上涨前囤积了库存,一些原计划在第三季度出货的PC实际上已在上半年出货。据英国研究公司Omdia的数据显示,DRAM和SSD在PC组件成本中的占比已从内存价格飙升前的约15%上升至约40%。
个人电脑价格居高不下,需求疲软。关键问题在于内存供应为何如此紧张。答案在于人工智能数据中心,但在此之前,我们先来看看智能手机市场。
智能手机市场正在走向成熟,并将于 2026 年大幅下滑
图 2 显示了 2009 年第四季度至 2026 年第三季度全球智能手机出货量及同比增长率。
图2. 智能手机季度出货量及同比增长率(截至2026年第三季度)。数据来源:作者根据IDC数据制作。
在2010年代前半期,智能手机市场以惊人的速度增长,年增长率高达40%至70%(2010年超过80%),季度出货量从2009年底的约5000万部增长到2014年底的超过3亿部。然而,大约在2016年,增长率几乎降至零,智能手机的增长达到顶峰。这是因为全球智能手机的普及率已经趋于稳定。
随后,设备性能的提升导致换机周期延长。每两到三年更换一次设备的需求减少,全球智能手机市场实际上已趋于成熟。2020年,受新冠疫情影响,市场出现短暂下滑,随后在2021年上半年出现快速增长,但特殊需求在2022年结束,导致市场再次出现负增长。尽管在2024-2025年有所复苏,但增长率仍然只有几个百分点。
随后,到了2026年,情况发生了戏剧性的变化。第一季度与上年同期相比下降了2.9%,第二季度降幅更大,达到7.4%,第三季度更是暴跌至2.553亿部,降幅高达22.0%。据IDC称,这22.0%的降幅是其历史上最大的季度降幅。从出货量来看,如图2所示,已经回落到2013年左右智能手机迅速普及时的水平。
IDC将这种急剧下降称为“内存危机”。据IDC称,智能手机内存成本在过去一年中上涨了约350%,并且仍在持续上涨。尤其对于低价设备而言,物料清单(BOM)中内存的占比已超过65%。因此,低价安卓设备的盈利能力下降,迫使制造商提高价格、修改规格,甚至完全停产低价机型。
事实上,虽然三星和苹果的销量与去年同期相比仅下降了4%—6%,但小米、OPPO和vivo这三家在低价位市场表现强劲的品牌,销量却出现了约30%—35%的显著下滑。这不仅仅是需求下降的问题,而是一个恶性循环:内存成本和设备价格的上涨迫使消费者推迟更换设备。
人工智能数据中心就像巨大的“黑洞”
那么,原本应该用于个人电脑和智能手机的内存都到哪里去了?图 3 展示了其结构。目前世界各地正在建设的 AI 数据中心正像巨大的“黑洞”一样吞噬着 GPU、HBM、DRAM、SSD 和 NAND 闪存。
图3:个人电脑和智能手机出货量为何下降?
尤其是在生成式人工智能领域,仅仅增加GPU的数量是不够的。GPU周围会安装大量的HBM显存,人工智能服务器还会配备大容量服务器级DRAM和企业级SSD。内存厂商优先考虑利润丰厚的人工智能服务器应用,这给PC和智能手机的内存供应带来了压力。需要注意的是,GPU本身并不是直接与消费级产品竞争的组件。真正对PC和智能手机构成直接压力的是内存,特别是DRAM和NAND闪存。
HBM的生产会占用DRAM前端产能的大量资源。据说,生产相同比特数的HBM所需的晶圆产能大约是通用DRAM的三倍。因此,增加用于AI服务器和服务器DRAM的HBM产量将会减少用于PC和智能手机DRAM的产能。
NAND闪存的情况也类似。人工智能数据中心对高容量企业级固态硬盘的需求激增,NAND闪存制造商优先满足利润丰厚的企业级应用需求。因此,面向消费级市场的供应受到限制。
换句话说,目前正在发生连锁反应,即“对人工智能服务器的需求激增→产能优先用于HBM、服务器DRAM和企业级SSD→用于PC和智能手机的DRAM和NAND变得稀缺→内存价格飙升→PC和智能手机的制造成本增加→由于价格上涨和型号减少,出货量下降”。
如图3所示,这种连锁反应不仅波及个人电脑和智能手机,还波及所有包含存储器的消费电子产品,例如游戏机。从消费电子产品制造商的角度来看,目前的情况是“DRAM和NAND闪存严重短缺”。
那么,半导体市场的整体状况如何?图 4 显示了自 1991 年以来全球半导体市场月度(3 个月移动平均值)和同比增速,数据来自 WSTS(世界半导体贸易统计)。
图4:全球半导体市场月度数据及同比增长率。来源:作者根据WSTS数据制作。 注:全球半导体市场月度数据为3个月移动平均值。
半导体市场经历了增长和衰退的周期性波动。在2000年的IT泡沫时期,增长率一度达到约40%,但泡沫破裂导致2001年下跌超过40%。2009年的金融危机导致市场下跌约30%,随后在2010年反弹约60%。此后,尽管经历了2019年的存储器市场衰退和2023年的库存调整等事件,半导体市场的增长率总体上在+40%到-20%之间波动。
然而,自2024年生成式人工智能真正蓬勃发展以来,半导体市场经历了前所未有的扩张。近期的月度半导体出货量达到1597亿美元,同比增长144.3%。这意味着市场规模在短短一年内就膨胀至之前的约2.4倍。与2022年的峰值(约每月500亿美元)相比,当时市场规模是新冠疫情和存储器市场共同推动的,如今的市场规模约为其三倍。如图4所示,在过去35年的数据中,从未出现过超过100%的年增长率。
这表明,当前的AI热潮与以往的半导体热潮截然不同。过去,半导体市场增长的关键驱动力是个人电脑和智能手机等终端产品的出货量增加。2000年前后的增长是由个人电脑和互联网的普及推动的,而2010年代初期的增长则是由智能手机的激增推动的。
然而,如今情况已大不相同。预计到2026年第三季度,个人电脑出货量将下降20.1%,智能手机出货量将下降22.0%。尽管如此,半导体市场规模却比上年增长了约2.4倍。推动这一增长的主要因素是对面向人工智能的GPU和HBM的爆炸式需求,以及DRAM和NAND闪存价格的飙升。
换句话说,并非“半导体市场增长是因为个人电脑和智能手机销量好”。相反,我们目前面临着一种悖论:人工智能数据中心消耗了大量的半导体,导致个人电脑和智能手机内存短缺,价格飙升。结果,尽管个人电脑和智能手机的出货量在下降,但只有半导体市场的价值在增长。
消费品市场的“寒冬”会持续多久?
IDC警告称,智能手机市场最糟糕的时期尚未到来,预测市场增长将持续低迷至2027年,最早也要到2028年才能复苏。至于个人电脑,预计价格在可预见的未来仍将居高不下,未来几个季度情况甚至可能进一步恶化。只要人工智能数据中心的投资持续增长,内存短缺和消费类产品增长乏力的问题就可能持续存在。
另一方面,半导体市场也存在其他隐忧。半导体出货量同比增长144.3%,其中很大一部分增长并非源于出货量增加,而是得益于存储器价格上涨。随着个人电脑和智能手机(存储器最终需求的主要驱动力)的销量下滑20%,存储器价格是否还有继续上涨的空间?如果人工智能数据中心的投资增速哪怕略有放缓,存储器价格也存在大幅下跌的风险。
人工智能数据中心如同一个巨大的黑洞,正通过吞噬半导体来扩张其市场规模,同时也从周边消费电子产品领域蚕食半导体资源。2026年个人电脑和智能手机销量的急剧下滑,可以被视为人工智能热潮给全球半导体行业带来的“光明与阴影”的象征性现象。
本文来自微信公众号 “半导体产业纵横”(ID:ICViews),作者:汤之上隆,36氪经授权发布。