Driven by AI financing boom, global bond issuance hits record high
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So far this year, global investment-grade and junk bond issuance has raised a total of $6.61 trillion, up 15% year-on-year, surpassing the 2025 record with two months still left in the year. Among this, cloud computing giants and data center developers issued nearly $368 billion in bonds, more than six times the same period last year, accounting for about one-third of the increase in borrowing. Amazon became the world's fourth-largest bond issuer and largest corporate borrower this year, with Alphabet close behind; five of the top ten U.S. corporate issuers are tech companies.
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The data shows how AI infrastructure financing is changing the global bond issuance landscape, helping readers understand the changing role of tech companies in capital markets.
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数据显示，今年以来，金融公司、企业和政府通过投资级和垃圾级债券发行共筹集6.61万亿美元，比去年同期增长15%，并在距离年底还有两个月的情况下就赶超2025年的纪录水平。
数据显示，单单云计算巨头和数据中心开发商就发行了近3680亿美元的债券，是去年同期的六倍多。这一部分约占今年以来举债增幅的三分之一，超过了所有其他非金融行业。
这一数据反映出人工智能建设在全球债务市场中扮演着愈加核心的角色，随着全球收益率上升和政府寻求为不断扩大的预算赤字提供资金，资本竞争日益激烈。
在AI时代，美国超大规模数据中心已成为主要的借款方。亚马逊公司是今年以来全球第四大发债主体，仅次于德国、欧盟和意大利，排名高于法国以及英国。这家电商巨头也已成为最大的企业借款人，紧随其后的是Alphabet。
在美国，今年十大企业发行人中有五家是科技公司，而以往通常在这其中占据主导地位的金融机构，其发行份额已降至至少十年来的最低水平。
“一年之内，全球最大市场的顶部发生了根本性重新排序，”摩根大通投资级金融全球联席主管John Servidea在一次采访中说道。“人工智能成为一个新叙事。”
AI基础设施方面的支出规模前所未有。 news_keyword_pub,usstock,AMZN&JPM 正文下iframe 正文下iframe 总声明 总声明 文末二维码 start 文末二维码 start
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