Former Intel packaging head Navid Shahriari joins MediaTek as Senior Vice President
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Navid Shahriari, former Executive Vice President of Packaging and Testing, Foundry Technology and Manufacturing Operations at Intel, will join MediaTek on November 9 as Senior Vice President, reporting to the General Manager and Chief Operating Officer, and will be responsible for teams including advanced process and yield platforms, design-technology co-optimization, and advanced testing and packaging. He has more than 37 years of experience in semiconductor design and advanced packaging, and one of his priorities after taking office will be deepening MediaTek's cooperation with supply chain partners such as TSMC. MediaTek is advancing a dual-track packaging route of TSMC CoWoS and Intel EMIB, and some cloud computing ASIC projects have already adopted EMIB.
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联发科（MediaTek）宣布，纳维德·沙赫里亚里（Navid Shahriari）将于11月9日加入公司，出任高级副总裁，并向公司总经理兼首席运营官汇报。
沙赫里亚里拥有超过37年的半导体设计工程和先进封装经验，其中包括在数据中心市场的大量实操经验。
此次任命是联发科拓展数据中心和人工智能计算战略布局的一部分。加入联发科后，沙赫里亚里将负责带领相关团队，覆盖先进工艺与良率平台、设计与工艺协同优化、先进测试与封装，以及质量与可靠性等领域。
沙赫里亚里的职业生涯大部分时间任职于英特尔公司。此前，他担任英特尔封装与测试、晶圆代工技术及制造业务执行副总裁。英特尔曾于2026年6月宣布，沙赫里亚里将在公司工作37年后退休。
在英特尔任职期间，他负责管理规模庞大的技术团队，推动多项行业最复杂的封装和基板技术研发，并支持产品在全球多个大规模制造基地投产。其职责涵盖封装组装、嵌入式芯片封装、基板、测试与验证、数据中心产品组合、CPU核心及GPU/NPU知识产权、生态系统赋能，以及硅技术和封装技术开发等。
沙赫里亚里拥有亚利桑那州立大学制造工程学士学位和技术硕士学位，持有两项专利，并曾在半导体行业发表多场主题演讲。
联发科表示，沙赫里亚里上任后的重点任务之一，是进一步深化与台积电及其他重要供应链伙伴的合作。公司认为，他在制造领域积累的经验将有助于联发科与合作伙伴更紧密地整合先进技术，提升人工智能和高性能计算产品的竞争力。
此次人事变动之际，联发科的先进封装合作范围也在扩大。此前有报道称，联发科已在部分云计算ASIC项目中与英特尔合作采用EMIB先进封装技术，其中包括与谷歌TPU项目相关的工作。
与此同时，据报道，联发科也在推进台积电CoWoS和英特尔EMIB两条封装路线。随着人工智能芯片需求持续增长，这种“双轨”策略有助于分散封装产能，并降低对单一供应商的依赖。