Beijing Dabo's semiconductor bonding materials base settles in Changzhou; Luanqi Technology completes B+ round financing; SmartSens' Xu Chen receives TEEC Entrepreneurship Achievement Award; Dianbo Weixun's glass-based RF chips enter mass production
English text is being prepared.
Beijing Dabo has signed an agreement with the Changzhou West Taihu Science and Technology Industrial Park to build a smart manufacturing base for semiconductor bonding materials; its bonding wire products are already supplied to packaging and testing companies such as Tongfu Microelectronics, JCET, and Tianshui Huatian. Luanqi Technology has completed a B+ round of financing, jointly invested by Yunze Capital and Fengyuan Capital, with the funds to be used for R&D iteration of high-end memory testing equipment and production line expansion. Dianbo Weixun says its GlassRadio™ platform has achieved large-scale mass production of glass-based RF chips, with its main module dBT5321A measuring 2mm×2mm×0.55mm.
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1.北京达博签约落户常州，将打造半导体键合材料智造基地；
2.鸾起科技完成B+轮融资，专注于存储产品测试设备研发；
3.思特威董事长徐辰博士荣获2025年度TEEC创业成就奖；
4.【IC风云榜候选企业11】电波微讯：玻璃基射频芯片实现全球规模化量产
1. 北京达博签约落户常州，将打造半导体键合材料智造基地；
10月20日，北京一轻控股旗下国有企业北京达博有色金属焊料有限责任公司与常州西太湖科技产业园管委会正式签约，将在西太湖打造半导体键合材料智造基地项目。
据“西太湖”消息，北京达博是国内半导体电子互连材料领域国家级专精特新“小巨人”、行业龙头，也是键合金丝国家标准牵头起草单位、中国半导体材料十强企业。深耕行业二十余年，长期承担国家“02专项”等重大攻关任务，打破贺利氏、田中贵金属等海外巨头垄断，实现高端键合材料国产化替代，综合产能、技术实力和市场占有率居内资第一、全球第七。产品长期供应通富微电、长电科技、天水华天等国内头部封测企业，并已进入车规级与存储封装供应链。该项目落地后，将与西太湖（常州）先进存储产业园形成关键“材料—存储”协同节点：以高端键合材料本地化智造，补强先进存储芯片封装互连环节的供应链短板，为西太湖打造“长三角领先的存储集成制造高地”注入上游核心材料支撑。
据悉，西太湖作为常州先进存储产业的核心承载区，正围绕“先进存储、新型存储、未来存储”三大方向构建全链条生态，锚定工业级存储、车规级存储、新型存储、AIoT存储及存储模组/系统五大细分赛道，力争通过3—5年建成国内领先的AI存储研发、中试、模组制造与应用示范基地。
键合丝是芯片与外部电路之间的“神经导线”，在存储芯片封装中直接决定信号完整性与长期可靠性。
据介绍，北京达博的全谱系键合丝产品——金丝、镀钯铜丝、合金丝、铝丝、银丝正是覆盖从消费级、车规级、工业级存储封装的关键耗材，可直接对接西太湖车规级存储与工业级存储项目的封装验证需求。在此基础上，项目还将同步布局第三代半导体耐高温特种键合材料，并前瞻推进石墨烯复合互连丝前沿技术验证与中试落地，构建“成熟产品国产替代+增量产品迭代升级+前沿技术前瞻储备”三级产品创新体系。
2.鸾起科技完成B+轮融资，专注于存储产品测试设备研发
近日，鸾起科技完成B+轮股权融资，本轮融资由云泽资本、冯源资本共同参与投资，其中云泽资本实现对鸾起科技的连续第三轮加注。本次募集资金将重点投入于高端存储测试设备研发迭代、产线扩容、新产品线布局，同时强化存储产品全场景的测试解决方案能力建设，进一步完善从研发测试、产品导入测试到量产测试的全链条服务能力。
鸾起科技是一家存储产品测试设备研发销售商，专注于存储产品测试设备的研发和销售，及提供半导体存储测试服务，致力于为半导体存储产品提供专业且全面的国产测试设备和解决方案，帮助企业建立完整清晰的测试标准。
3.思特威董事长徐辰博士荣获2025年度TEEC创业成就奖
近日，清华企业家协会（TEEC）2026全球年会在上海隆重举办。同期颁奖典礼上，TEEC 2025年度企业家精神奖、创业成就奖、助人奖获奖名单正式揭晓。思特威创始人、董事长兼首席执行官徐辰博士荣膺“2025年度TEEC创业成就奖”。该奖项旨在嘉奖优秀创业者的开拓实绩，表彰徐辰博士以创业者的远见深耕CMOS图像传感器领域，坚持技术自主创新，带领团队实现由前沿技术研发到产业化落地、规模化发展的跨越，持续赋能国内CMOS图像传感器产业的自主化与高质量发展。
清华企业家协会（TEEC，全称Tsinghua Entrepreneur and Executive Club）是专门面向清华校友的、非政治性的、非商业化的、民办的、以重视企业价值中科技含量的企业家为主体的、其成员经特邀方可加入的组织。“TEEC创业成就奖”是该协会设立的权威表彰，用以嘉奖在近一年中带领企业取得突破性发展成果的企业家。
徐辰博士本科毕业于清华大学电子工程系，从清华园里打下电子工程基础，后于香港科技大学深耕成像技术。怀揣产业自主的初心，徐辰博士2011年回国创业并创立思特威，长期聚焦高性能CMOS图像传感器的技术研发与产业化发展。作为 CIS 领域首位论文入选国际固态电路会议（ISSCC）的中国企业领导者，徐辰博士累计拥有 136 项国内外 CIS 相关专利，发表专业论文 30 余篇，其中 4 篇成果入选ISSCC，持续在前沿技术赛道实现突破。
在徐辰博士的带领下，思特威自主研发多项核心专利技术，打造全系列高性能 CMOS 图像传感器产品，面向智能安防、智能手机、车载电子等领域提供高性能CIS产品方案，赋能各行各业的智能视觉升级。
2022 年，思特威（688213.SH）成功登陆上交所科创板，完成重要的创业里程碑。历经多年深耕，公司市场地位持续攀升。根据TSR最新报告，2025 年思特威全球 CIS 出货量位列第三，其中安防 CIS 出货量蝉联全球第一，智能手机 CIS、车载 CIS 出货量同步跻身全球前三。凭借从技术攻坚、企业经营到产业赋能的一系列突出创业成果，徐辰博士入选2025福布斯中国最佳 CEO 榜单，并荣膺本届 2025 年度 TEEC 创业成就奖。
此次获奖，既是TEEC对徐辰博士长期坚守创业初心、坚持技术创新的高度肯定，也是对其带领思特威在高性能CIS领域持续开拓、取得突破性创业成果的有力印证。面向未来，徐辰博士将继续践行母校清华大学“自强不息，厚德载物”的校训精神，持续深耕高端CMOS图像传感器领域，推动“3+AI”发展战略深化落地，打造“高精感知—高速互连—智能计算”一体化协同能力，为全球CIS市场注入成像与AI技术深度融合的中国“芯”动力。
4.【IC风云榜候选企业11】电波微讯：玻璃基射频芯片实现全球规模化量产
【编者按】作为半导体行业的年度标杆盛会，第八届IC风云榜立足产业技术迭代与国产替代的关键窗口期。本届榜单全新升级，设置70项重磅大奖，覆盖AI、具身智能、智能汽车等八大核心领域，并新增优化多项特色奖项。评委会由百余家半导体投资联盟单位及500+行业CEO组成，获奖名单将在2027半导体投资年会盛典揭晓，全力挖掘产业标杆、树立行业创新典范。
【候选企业】电波微讯（宁波）通信技术有限公司（简称“电波微讯”）
【候选奖项】年度技术突破奖
在后摩尔时代，AI 算力、6G、低轨卫星通信产业快速演进，传统通信芯片及模组方案面临体积偏大、高频损耗高、温漂可靠性不足、MLCC 供应链波动等一系列产业痛点。玻璃衬底与 TGV 玻璃通孔技术被视作下一代先进封装与系统集成的核心赛道，正从实验室研究加速走向产业化落地。赛道之中，初创企业电波微讯凭借底层技术突破与商业化落地成果，正式参评年度最具成长潜力奖。
电波微讯成立于 2024 年 12 月，是一家专注玻璃基芯片研发与产业化的高科技企业。公司由通信芯片领域资深专家宣凯博士创办，核心团队拥有十余年通信芯片研发、大规模量产及资本市场运作复合经验。成立之初，公司便锚定下一代玻璃基通信芯片与器件前沿方向，主攻玻璃基衬底器件、TGV 通孔工艺、衬底异质集成等关键技术，目标突破传衬底材料性能瓶颈，打通玻璃基芯片从材料、工艺开发到产品验证的完整技术链条，补齐国内新型衬底芯片产业链短板，助力算力与通信芯片产业自主可控。
依托自研GlassRadio™全栈技术平台，电波微讯成为全球首家实现玻璃基射频芯片规模化量产的企业，推出主力产品 dBT5321A /dBT5521A射频芯片模组，开辟射频前端全新技术路线。
底层架构革新：GlassRadio™重构射频集成方案
传统射频前端大量使用分立 SMD 阻容感元器件，高度依赖 MLCC 多层陶瓷电容。电波微讯创新采用玻璃基 TGV 高密度集成方案，以玻璃衬底为基础，结合巨量 TGV 玻璃通孔与多层 RDL 互联技术，将 PA 功率放大器、LNA 低噪声放大器、射频开关、SAW 滤波器全部集成在模组内部，从底层重构射频芯片架构。
dBT5321A 射频芯片模组尺寸仅 2mm×2mm×0.55mm，模组面积仅为同类传统方案 45%，厚度为同类方案 75%，实现射频前端极致小型化、薄型化。性能层面，玻璃衬底介质损耗远低于传统树脂基板，显著降低高频信号衰减；玻璃与硅芯片热膨胀系数匹配度更高，高低温环境下射频性能漂移更小，大幅降低器件失效风险，适配各类高频通信场景。
GlassRadio™为全栈自研技术平台，覆盖芯片设计、TGV 工艺、封装测试到射频算法全链条。目前公司已布局 26 项核心发明专利，包含多项 PCT 国际专利，创新实现射频 “精准建模”、“以算代调”，大幅降低传统射频产品人工调试成本。技术方案精简大量贴片无源器件，减少供应商数量，有效规避 MLCC 产能紧张、价格波动风险，为持续规模化量产与商业化奠定坚实基础。
多维竞争壁垒：兼顾性能、可靠性与量产能力
对比传统有机基板、分立器件射频方案，电波微讯在五大维度形成差异化壁垒，彰显强劲成长潜力。
小型化集成优势：大幅缩减 PCB 占用面积，解决传统射频前端器件繁多的痛点，适配微型图传、轻量化穿戴、小型工业终端等空间受限场景。
高频射频性能优势：低介质损耗带来更优高频特性，谐波抑制与功率表现突出，天然适配 5G 高功率终端 HPUE、6G、低轨卫星通信射频链路。
高可靠性优势：玻璃基板热稳定性优异，温漂控制能力更强，在振动、高低温等严苛工况下稳定性优于传统有机基板方案，满足工业监控、车载、星载等严苛应用环境。
量产商业化优势：技术成果并非实验室样品，已经完成规模化量产。一站式模组交付模式，减少终端客户外围无源器件配套需求，缩短终端产品开发周期，加速客户产品上市。
国产自主可控优势：射频前端长期是通信芯片领域薄弱环节，该方案绕开传统无源器件瓶颈，为国产无线通信终端射频方案提供全新技术路线，助力产业链自主可控。
广阔增长赛道：立足当下应用，布局下一代通信市场
商业化落地方面，当前 dBT5321A 模组主力落地无线图传、工业远程监控市场；中长期，电波微讯将持续拓展 5G/6G 终端、低轨卫星通信、智能穿戴、车载射频、小型移动通信终端等增量市场。
长远布局上，电波微讯不止聚焦玻璃基射频前端芯片，同时面向数据中心AI算力芯片中介层、高密度玻璃被动器件、短距高带宽光通信等方向开展高性能芯片研发。公司致力于打造国内领先的玻璃基芯片与被动器件创新平台，持续推动玻璃基芯片国产化落地。
作为赛道新锐企业，电波微讯凭借底层原创技术、率先量产的里程碑成果、清晰的商业化路径与广阔市场空间，展现出硬核科创企业的成长动能。本次参评 “年度最具成长潜力奖”，既是行业对其技术创新成果的一次检验，也期待以参评为契机，持续推动玻璃基芯片产业生态共建，助力我国新型衬底芯片产业链高质量发展。
【奖项申报入口】
2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2026年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技术突破奖】
面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；
2、2025年主营业务收入为500万——1亿元的创业企业。
【评选标准】
1、技术产品壁垒（40%）深耕半导体细分赛道，实现核心技术、产品创新突破，拥有独家技术优势。
2、市场竞争增速（35%）细分领域竞争优势突出，业务扩张速度快，2025年主营收入500万-1亿元。
3、资本发展势能（25%）获得知名投资机构注资，商业模式成熟，具备快速规模化、跨越式发展条件。