Iluvatar CoreX's Tiangai 300 Benchmarked Against H200, Company Also Discloses Edge-Side Tongyang Roadmap
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Iluvatar CoreX disclosed at a media open day that, in third-party tests, the Tiangai 300 achieved single-card end-to-end throughput equivalent to 1.05 times that of the H200 under a typical PD-disaggregated deployment, and MoE throughput of 1.15 times that of the H200 in the 64K long-context scenario for GLM-5.3. Its software stack introduces Agent and Skills, and in the complete model service deployment case demonstrated, the time from environment preparation to service availability was shortened from about one hour to about 20 minutes. The edge-side Tongyang TY1200 offers 300 TOPS INT8 dense compute, and the next-generation TY2000 is previewed to reach 600T dense compute.
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Through third-party test data and a heterogeneous division-of-labor plan, readers can understand where domestic GPUs stand in inference workloads compared with the H200.
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在实测场景中达到H200的性能水平后,国产GPU的竞争,开始进一步转向系统效率、软件适配与实际交付。
本周的天数智芯媒体开放日上,最新一代天垓300与H200的实机对比,是最直观的性能展示。让GPU与专用芯片组成异构系统,是对推理效率的新探索。软件栈引入Agent与Skills,则试图解决客户部署、适配和优化的工程难题。
天数智芯表示,今年完成的一组第三方测试中,在典型PD分离部署下,天垓300折算单卡端到端吞吐达到H200的1.05倍。这表明国产通用GPU在特定高端推理负载中,已经拥有与H200直接竞争的性能基础。
但从性能接近到客户采购,再到持续扩容,中间仍隔着系统效率、软件适配和稳定交付。当硬件具备竞争力,国产GPU怎样把这种能力转化为客户持续使用的理由?当推理催生更多专用芯片,通用GPU的独特价值是什么?
从云端天垓300到端侧彤央系列,天数智芯也在拓展产品布局,将竞争延伸到不同形态的算力需求中。
天垓300对比H200实测,性能小幅领先
过去很长一段时间,峰值算力是国产AI芯片受到关注的重要指标。但对最终用户而言,设备每秒真正产出多少有效Token,比参数表上的理论算力更接近采购决策。
天数智芯披露的第三方测试覆盖四大主流模型、三类场景。其中,1.05倍指典型PD分离部署下,折算单卡的整体端到端吞吐,反映的是特定模型与部署条件下的系统表现。
另外,根据天数智芯性能实验室的数据,在GLM-5.3的64K长上下文场景下,保障同等用户体验时,天垓300的MoE吞吐达到H200的1.15倍。在8K至128K长上下文的Agent场景中,首字延迟较H200降低约10%至30%。
前者关系到系统能够承接多少请求,后者关系到用户发出请求后需要等待多久,它们对应不同工作负载与性能指标。
天垓300能够在这些场景中取得性能领先,一个关键是针对实际负载进行了架构优化。
基于天枢架构的天垓300,单卡显存容量达到144GB,并围绕Attention、MoE等计算环节进行优化。长上下文需要容纳更多状态,也增加了Attention计算压力。MoE虽然通过激活部分专家控制计算量,却带来了小规模矩阵计算、专家分配和数据交换等新问题。
为此,天垓300让Tensor Core与Vector Core并行处理Attention中的矩阵运算和Softmax等向量操作,同时针对MoE中的小规模矩阵、低精度计算与通信协同进行优化。
这些针对性设计,有助于减少不同计算环节之间的等待,把更多硬件资源转化为实际产出。
此次披露的测试与现场演示,展现了天垓300进入高端推理实际竞争区间的能力。对客户而言,下一步要比较的,是在同样的响应要求下,系统能承接多少请求、持续运行表现如何,以及需要付出多少设备、电力和运维成本。
推理需求催生专用芯片,GPU的价值会被削弱吗?
随着推理需求快速增加,以LPU为代表的专用推理芯片备受关注,不同计算环节对硬件的要求也进一步分化。
Prefill处理输入,通常更偏向计算密集型任务;Decode逐步生成Token,更容易受到访存、任务启动和同步开销的影响。进一步拆开,Attention与FFN对计算、带宽和存储的需求也不相同。
当某类任务足够稳定、规模足够大,专用芯片就有机会通过针对性设计,获得更好的性能或能效。让一种通用GPU处理所有环节,未必始终对应最低的成本。
天数智芯展示的AFD分离方案,就是对这种分工的回应。
它在Prefill与Decode分离的基础上,继续拆分Decode阶段的Attention与FFN:天垓300承担Prefill全流程计算,以及Decode中的Attention;合作厂商的XPU承担FFN专家网络计算。
运行过程中,GPU把中间激活数据发送给XPU,XPU完成计算后返回结果,继续推进模型生成。天数智芯给出的对比结果显示,在所展示的方案中,Decode推理延迟降低60%。
异构分工为不同芯片提供了合作空间,GPU的通用性则关系到系统能否持续适应模型变化。
天数智芯副总裁邹翾对雷峰网表示,专用硬件可以在固定工作负载中实现较大的性能提升,但模型与算法仍在快速迭代,公司坚持以通用框架为基础,结合专用加速能力。
客户采购设备后,需要持续使用,模型结构、算子和精度需求却可能不断变化。GPGPU平台的通用性提供了继续适配的空间,减少设备与单一计算路径绑定的风险。
强化学习、科学计算和物理仿真,也让计算需求超出了单一推理任务。天数智芯此次展示这些应用,同样体现了GPGPU通用架构更广的使用范围。
推理时代,专用芯片可能分走GPU的部分计算任务,GPU仍能凭借通用性参与更广泛的计算。对国产GPU而言,找到高效分工的位置,通过互联、调度和软件巩固这种价值,成为持续吸引客户的关键。
异构分工越细,软件需要承担的工作就越多。硬件提供了选择,软件决定这些选择能否变成可交付的服务。
据天数智芯介绍,其已服务380多个客户、覆盖30多个行业。按照积累的项目经验,客户应用迁移通常在小时以内,性能优化则可能需要数天至一周。
模型跟进与迁移效率,也是影响客户复购的重要条件。为此,天数智芯的软件栈引入了Agent与Skills,降低部署和优化过程中的工程成本。
Skills把经过验证的步骤、判断方法和验收要求组织起来,Agent调用已有工具,读取执行反馈,再推进下一步。原本依赖工程师查文档、配环境、读日志和反复试错的工作,有机会部分转化为可复用的流程。
PD分离部署是一个具体例子。它需要分别配置Prefill和Decode实例,传递KV Cache,并打通请求路由与调度。单个组件运行正常,并不意味着整条服务链路已经可用。
按照现场介绍,在所展示的完整模型服务部署案例中,从环境准备到模型正常提供服务,用时由约一小时缩短至约20分钟,人工操作减少为两次目标输入。
进一步,Agent可以结合性能工具提供的轨迹与指标,协助判断瓶颈来自计算、访存、同步还是调度,再选择优化动作。需要修改Kernel时,则通过与FlyDSL协同,生成候选实现,完成编译、正确性检查和目标硬件上的性能测试。
天数智芯副总裁石加圣强调:“编译器、运行时、算法库和性能工具仍然是技术底座。”
Agent让这些积累更容易调用,也需要依靠它们提供真实反馈。对国产GPU而言,软件研发方式的变化,有机会缩短新模型适配与性能优化的周期,并将这些能力更快交到客户手中。
端侧600T算力的下一代产品已在路上
云端之外,天数智芯此次也展示了彤央端侧产品,并将英伟达Thor T5000作为现场实测对比对象。
天数智芯展示的测试结果显示,在Qwen3.8-27B、Qwen3.6-35B-A3B等大语言模型中,彤央TY1200的性能达到Thor T5000的1.2倍。在英伟达开源的世界基础模型Cosmos-R2-8B测试中,其性能达到Thor T5000的1.8倍。
彤央TY1200提供300 TOPS的INT8稠密算力。与云端产品类似,端侧竞争也在从标称算力,转向具体模型的运行表现,以及设备能否满足现场业务需求。
现场,TY1200展示了离线视频生成、合同审核和物理仿真等应用。其中,在1056×608分辨率下,生成一段5秒视频用时约6分钟,全程在本地完成。围绕MicroDuck机器鸭的演示,则展示了在本地终端上进行物理仿真、策略训练与动作验证的能力。
这些应用对应着不同的部署诉求,企业合同和科研资料需要留在本地,机器人需要在现场完成感知与决策,部分模型任务也开始具备端侧运行的条件。
天数智芯彤央产品市场负责人宋远盈表示:“云端GPU厂商做端侧,不是把芯片做小,而是把能力下沉。”云端积累的模型压缩、量化和软硬件协同能力,以及编译器、算子库和性能工具,成为其拓展端侧市场的基础。
目前,彤央系列通过算力模组与算力终端两种形态,分别面向自主集成和成品部署需求。天数智芯还预告了下一代端侧产品彤央TY2000,稠密算力将达到600T,进一步扩展端侧产品的性能空间。
从云端天垓300,到天数智算软件栈,再到端侧彤央系列,天数智芯已经形成从云到端的产品布局。云端承载大规模训练与推理,端侧贴近数据和业务现场,软件则将模型适配与优化能力延伸到不同产品形态。
天垓300与H200的对比,展现了国产GPU在部分高端负载中的竞争能力。彤央与Thor的对比,则将这种竞争延伸到了端侧。
更完整的产品布局,为天数智芯打开了更多应用入口。能否把性能、软件和交付能力持续转化为客户的实际产出,将决定这套从云到端的布局能够走多远。雷峰网