AUO lays out glass substrate metallization, RDL and interposer, targeting advanced packaging for AI chips
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AUO Chairman Paul Peng said the company starts from glass processing technology and is laying out metallization, redistribution layer (RDL), through-holes and interposer, with the goal of becoming an important partner to packaging fabs rather than replacing existing manufacturers. As AI chips grow larger, existing PCB boards may struggle in the future to meet the needs of large or high-density chips, and glass substrates are seen as an important direction for next-generation advanced packaging. The relevant new technology platform is expected to reach a certain level of maturity in 2 to 3 years, at which point the company hopes to first achieve small-volume shipments.
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面板大厂友达正加快向半导体领域延伸。董事长彭双浪表示，子公司围绕半导体制程所需的关键工具、零部件和服务展开布局，相关业务增长较快；在先进封装方面，友达的目标是“成为封装厂的重要合作伙伴”，而不是取代现有厂商。
彭双浪称，友达在玻璃封装方面有车用卫星天线经验，但目前还不具备完整的IC封装能力，也没有转型为封装公司的计划。公司希望发挥在玻璃材料和制程方面的积累，与现有封装业者协同合作，成为重要供应商。
他进一步解释，AI芯片越做越大，芯片下方基板的要求随之提高，翘曲、热阻等指标都面临更严格约束，现有PCB板未来可能难以满足大型或高密度芯片需求，玻璃基板因此被视为下一代先进封装的重要方向。友达从玻璃加工技术出发，布局金属化、重布线层（RDL）、通孔和中介层（Interposer）等环节。相关新技术平台预计2至3年后达到一定成熟度，公司希望届时先实现小量出货。
从现有半导体布局看，友达精材长期投入半导体制程所需工具和零部件，产品包括Dummy Substrate、Ring等，目前营业收入已全部来自半导体相关业务；友达宇沛永续等子公司也提供半导体相关服务。彭双浪表示，部分子公司增长较快，但以友达集团约2800亿元新台币的营收规模衡量，相关业务要形成一定比重仍需扩大规模。公司更看重这些业务是否进入正确的产业方向，以及未来的增长率。