AI servers are crowding out PCB capacity, with delivery times for some orders extended to 30 months

根据《日经亚洲》的报道，惠普和戴尔等PC制造商在制定2027年产品规划时，已经开始担忧未来能否获得足够的电路板供应。一位美国PC制造商的管理人员表示，即使预计明年全球PC出货量可能继续下降，公司仍然难以获得满足生产需求的PCB。

这一情况颇为反常。按照传统市场规律，PC需求下降通常意味着零部件供应压力也会随之减轻，但目前的情况恰恰相反。AI服务器建设正在大量吸收全球PCB制造资源，使得消费电子厂商即使面对疲软的市场需求，也无法确保获得足够的生产配套。

问题的核心在于，AI服务器使用的电路板与普通PC主板存在很大区别。

普通台式机主板通常采用相对常规的多层PCB结构，而高端AI服务器需要承载大量GPU、CPU、内存和高速互连设备，对电路板的信号完整性、散热能力和电气性能提出了更高要求。这些电路板往往采用数十层结构，并使用低损耗覆铜板和特殊玻璃纤维材料，以保证高速数据传输过程中的信号稳定性。

由于制造难度更高、单价也更加可观，PCB制造商自然更愿意将生产线分配给AI服务器客户。对于制造商而言，生产一块高端AI服务器电路板所占用的设备时间和材料资源，可能相当于多块普通消费级电路板，而AI基础设施客户通常也拥有更强的采购能力和支付意愿。

结果就是，原本用于生产台式机主板、笔记本电脑主板和显卡PCB的部分产能，正在被逐渐转移到AI服务器领域。

更加严重的问题来自PCB最基础的原材料——覆铜板（Copper Clad Laminate，CCL）。

覆铜板是制造印刷电路板的核心基础材料，通常由玻璃纤维布、树脂和铜箔经过压合制成。随后，制造商在其表面加工电路线路，并通过多层叠加形成完整的PCB结构。

一位台湾PC制造商向《日经亚洲》表示，覆铜板价格目前至少已经达到7月份的12倍。这一涨幅反映出上游材料供应紧张程度正在迅速恶化。不过，这属于单家企业提供的市场反馈，并不意味着所有规格的覆铜板都出现了相同幅度的上涨。

与此同时，全球主要覆铜板供应商之一的订单已经排到了2030年。即使该公司计划在2028年前将产能扩大至目前的三倍，现有订单积压仍然十分庞大。

这意味着，问题已经不再局限于PCB制造商是否愿意扩大生产，而是上游材料供应商能否及时提供足够的原材料。

PCB制造商目前也在不断延长交货周期。一家供应商表示，其相当一部分产品的交货时间已经翻倍；另一家企业则透露，如果现在提交新的订单，预计要到2028年下半年才能交付。

部分订单的交货周期因此达到30个月。对于需要提前规划产品开发和生产周期的PC厂商而言，这种情况将严重影响2027年乃至2028年的产品供应安排。

扩充产能也并非一件容易的事情。除了需要购买设备、建设厂房和确保原材料供应，PCB行业还面临严重的专业技术人员短缺。

随着制造商纷纷扩大投资，具备丰富经验的PCB工程师和生产技术人员成为争夺对象。据报道，PCB行业相关技术岗位的薪酬已经上涨20%至30%。这进一步增加了企业扩产的成本，也意味着即使工厂建成，也未必能够立即达到预期产能。

此次PCB供应紧张已经开始影响其他行业。

日本佳能公司本周表示，受到AI产业推动的电路板及相关零部件短缺影响，其部分生产活动从今年8月开始便受到限制。由于医疗设备生产受到影响，佳能预计今年医疗设备业务销售额将因此损失约900亿日元。

这说明AI基础设施建设对传统电子产业的影响已经不再局限于PC和显卡，医疗设备、工业电子以及其他依赖复杂电路板的产品同样可能受到波及。

与此同时，PCB短缺正在与此前的内存危机形成叠加效应。

2026年以来，DRAM和NAND闪存价格持续上涨，PC厂商已经不得不重新评估产品配置和定价策略。市场研究机构Gartner此前甚至预测，到2028年，售价低于500美元的PC可能逐渐消失，因为内存及其他关键零部件的成本上涨，将使低价电脑的生产越来越难以维持。

显卡市场也未能幸免。以英伟达GeForce RTX 5080为例，美国部分零售渠道的售价已经接近2000美元，远高于其最初的官方建议零售价。

现在，PCB也加入了涨价和供应紧张的行列，意味着PC产业面临的成本压力正在进一步扩大。

值得注意的是，PCB虽然在一台电脑的整体物料成本中所占比例并不突出，但它属于不可替代的基础组件。无论是主板、显卡还是笔记本电脑，都必须依赖电路板完成芯片、内存、供电模块和其他元器件之间的连接。一旦PCB供应不足，即使厂商已经获得CPU、GPU和内存，也无法完成整机生产。

英伟达已经开始通过与专业基板制造商建立合作关系，提前锁定先进封装和芯片基板产能。日本Ibiden、韩国三星电机以及台湾欣兴电子均已进入相关合作体系。其中，欣兴电子计划在未来三年内将相关产能扩大至目前的2.5倍。

不过，芯片封装基板与普通PCB虽然存在技术关联，但并不能完全相互替代。AI芯片对先进基板的需求增长，也在进一步增加整个电路板产业链的资源竞争。

对于2027年的PC市场而言，当前出现的情况尤其值得警惕。即使消费者需求持续疲软，PC厂商也未必能够因此获得更低的采购成本。相反，AI服务器客户对高端PCB的旺盛需求，可能继续挤压传统消费电子产品的生产资源。

未来一段时间，主板、显卡和笔记本电脑都可能受到PCB成本上涨及交货周期延长的影响。虽然目前还没有PC厂商公布具体的零售价格调整幅度，但在内存、SSD和GPU已经普遍涨价的情况下，PCB供应危机无疑会进一步削弱消费电子产品降价的空间。

从产业角度来看，这场危机揭示了AI基础设施扩张的另一面：人工智能不仅在争夺最先进的GPU、HBM和先进制程晶圆，也正在大量消耗此前并不被市场特别关注的基础电子制造资源。

当全球资本和制造能力持续向AI数据中心倾斜时，传统PC产业即使拥有成熟的产品设计和销售渠道，也可能因为一块普通电路板而无法按计划完成生产。