Beken Corporation Competes for the IC Industry Awards Annual AI Market Breakthrough Award with Edge AI Chip BK7259
English text is being prepared.
Beken Corporation is a candidate for the "Annual AI Market Breakthrough Award" at the 8th IC Industry Awards with its high-performance edge AI chip BK7259. The BK7259 adopts an M52+M55 dual-core architecture and an ARM Ethos U65 NPU, providing 0.25 TOPS of edge-side computing power. It is the first to integrate the Ethos-U65 microNPU into a Wi-Fi 6 MCU, with deep sleep current as low as 2µA, and completes edge-side 3D facial recognition in about 200ms.
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【编者按】作为半导体行业的年度标杆盛会，第八届IC风云榜立足产业技术迭代与国产替代的关键窗口期。本届榜单全新升级，设置70项重磅大奖，覆盖AI、具身智能、智能汽车等八大核心领域，并新增优化多项特色奖项。评委会由百余家半导体投资联盟单位及500+行业CEO组成，获奖名单将在2027半导体投资年会盛典揭晓，全力挖掘产业标杆、树立行业创新典范。
【候选企业】博通集成电路（上海）股份有限公司(以下简称：博通集成）
【候选奖项】年度人工智能市场突破奖
【候选产品】高性能边缘AI芯片BK7259
博通集成电路（上海）股份有限公司（股票代码：603068.SH）作为国内领先的物联网无线传输、无线多媒体处理器和端侧AI芯片设计企业，自2004年成立以来持续深耕无线通讯芯片领域，已发展成为推动全球智能终端产业创新的重要芯片力量。
博通集成总部位于上海张江，并在深圳、北京、杭州、青岛、中国香港、韩国、美国、日本设有子公司及技术分部，业务遍布全球，为Amazon、AT&T、LG、三星、Sony、美的、海尔、海信、涂鸦等众多行业领导者提供核心技术支持。作为Wi-Fi MCU技术的领航者，博通集成构建了从极致功耗到顶格性能的全系列Wi-Fi连接矩阵，在纯连接MCU领域实现全标准、全场景的深度覆盖与技术领跑；同时以实时“感知—计算—动作”架构，打造了集高集成度与高能效比于一体的AI语音及视觉MCU平台，形成从无线连接到端侧智能的完整技术能力。
技术能力的持续领先，离不开高强度的研发投入。博通集成研发人员占比超过八成，持续夯实自主创新根基。公司已获上海市高新技术企业、上海市“专精特新”中小企业、上海市市级企业技术中心等资质，并荣获上海市科技进步二等奖、上海市浦东新区科技进步奖二等奖、中国半导体产业和技术奖、“中国芯”优秀技术成果转化项目奖、中国IC设计公司成就奖、十大大中华IC设计公司品牌、十大最具发展潜力中国IC设计公司、制造业单项冠军产品等多项荣誉，技术实力与产业贡献获得广泛认可。
此次，博通集成凭借高性能边缘AI芯片BK7259竞逐“IC风云榜”年度人工智能市场突破奖，并成为候选企业。该奖项旨在表彰2026年度将人工智能技术成功实现商业化落地，在特定领域产生显著经济效益，推动行业智能化转型的优秀案例。
BK7259作为一款超高集成度的高性能边缘AI MCU，不仅具备出色的无线连接能力，更将高清视频H.264编码和解码、3DNR ISP、2.5D GPU、MIPI 2Lane摄像头接口和MIPI 4Lane显示接口、先进音频、精准运动控制和专用AI处理功能集成一体，既消除了多芯片间的通信延时，又将功耗压缩到极致。产品采用M52+M55双核，配合0.25T算力的ARM Ethos U65 NPU，赋能端侧实时智能分析，为多模态物理AI和机器人提供强力支持。该产品荣获2026年度国际AI+IoT生态发展大会AIoT创新技术产品奖、2026“IOTE金奖”创新产品奖。
在关键技术及创新点上，BK7259率先将ARM Ethos-U65 microNPU集成于Wi-Fi 6 MCU，实现0.25 TOPS端侧AI算力，为边缘智能应用提供超强算力与能效；统一内存架构使NPU、GPU、CPU并行运算不丢帧，支撑实时目标跟踪与自然语言处理；端侧本地3D人脸识别约200ms完成，生物特征数据不出设备，兼顾隐私与安全；深度睡眠电流低至2µA，在AI算力与低功耗之间实现平衡；支持Wi-Fi 6+蓝牙+IEEE 802.15.4等多协议融合，适配多元智能终端连接需求。
知识产权方面，博通集成拥有与本产品相关的Wi-Fi、蓝牙授权发明专利百余项，完善的专利储备为产品持续迭代研发构筑了坚实的技术壁垒。BK7259可广泛应用于智能家居、AI陪伴机器人、AI玩具、AI康养与穿戴、全时IPC、工业IoT等领域，为客户加速从原型到量产的进程，助力新一代自主、安全、可靠的智能终端产品快速落地。
从全系列Wi-Fi连接矩阵到AI语音及视觉MCU平台，从全球客户服务网络到百余项授权发明专利，博通集成正以无线连接与边缘AI的深度融合，持续推动物联网智能终端向更高集成、更低功耗、更强算力方向演进，为全球智能终端产业智能化升级提供坚实的芯片支撑。
【奖项申报入口】
2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2026年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度人工智能市场突破奖】
旨在表彰2026年度将人工智能技术成功实现商业化落地，在特定领域产生显著经济效益，推动行业智能化转型的优秀案例。
【报名条件】
1、人工智能解决方案已在垂直领域实现规模化应用；
2、项目年营收超过3000万元或服务客户超过100家；