Xinde Semiconductor passes HKEX hearing, plans to raise funds to expand advanced packaging capacity

10月21日，港交所披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司通过聆讯。

根据计划，此次IPO募资净额将用于兴建生产基地及建立新生产线以及采购生产相关设备，以提升制造能力及满足不断增长的市场需求；用于提升先进封装技术的研发能力及提高在半导体封测行业的技术竞争力，特别是专注于推进CAPiC平台的封装与测试技术，涵盖LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D集成；用作提升商业化能力及扩展客户协作生态系统；用作营运资金及其他一般公司用途。

芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。根据弗若斯特沙利文的资料，在晶体管密度增长接近其规模极限的“后摩尔时代”，依靠新型半导体封装架构（例如小型化、薄型化、高效率、异质集成等先进封装技术）作为连接芯片设计与应用的关键环节，成为了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。公司是中国具备先进封装技术能力的企业之一，能够于“后摩尔时代”推动半导体创新技术突破，并支撑“AI+时代”的发展浪潮。

自2020年9月成立以来，公司拓展先进封装领域，累积封装技术经验，并具备先进封装的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。公司是国内少数率先集齐上述全部技术能力的先进封装产品提供商之一。公司搭建起覆盖先进封装领域所有技术分支的“晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）”，以推进技术知识，并持续研发技术。

公司封装产品已获多家知名客户认可，带动往绩记录期实现强劲的收入增长。公司收入由2023年的人民币5.091亿元增加至2024年的人民币8.274亿元，并进一步增至2025年的人民币10.122亿元。公司于2023年、2024年及2025年录得年内亏损分别为人民币3.589亿元、人民币3.766亿元及人民币4.831亿元。截至2023年、2024年及2025年12月31日止三个年度，公司毛损率有所改善，分别为38.4%、20.1%及18.0%，反映出公司致力维持可持续性及实现盈利。

公司在封装行业的地位得益于持续的技术创新投入及进步。公司已注册并正在申请注册自主研发的知识产权。截至最后实际可行日期，集团于中国共拥有225项专利，其中包括39项发明专利及186项实用新型专利，涵盖封装结构、方法、设备及测试系统等关键领域。公司亦拥有三项PCT专利申请。

公司按OSAT模式运营，这使其能够将资源集中于封装设计、生产及测试服务，而客户将专注于半导体芯片设计及晶圆制造。由于半导体制造为资本密集型行业，OSAT模式使公司能够有效地将资本分配至封装生产及测试的研发及设施，同时提供灵活性以适应市场变化及拓宽产品种类。公司的OSAT模式支持先进封装研发及专业设施，帮助客户在无需进行大量内部开发的情况下获得新技术。

公司在封装技术及产品的研发上投入资源。截至2025年12月31日，公司拥有一支由283名全职雇员组成的研发部门。研发计划由27名核心成员领导，均为经验丰富的半导体行业专家，其中超过26%拥有硕士或以上学位。截至2023年、2024年及2025年12月31日止年度，公司分别产生研发开支人民币7660万元、人民币9380万元及人民币8620万元。

公司认为专利、商标、商业机密及其他知识产权对业务运营至关重要。截至最后实际可行日期，集团于中国拥有225项注册专利，其中包括39项发明专利及186项实用新型专利；亦拥有三项PCT专利申请。截至最后实际可行日期，公司在中国拥有21项注册商标及九项注册版权。

往绩记录期，公司通过提供封装产品及测试服务及其他产生收入。截至2023年、2024年及2025年12月31日止年度，公司分别录得总收入人民币5.091亿元、人民币8.274亿元及人民币10.122亿元。

截至2023年、2024年及2025年12月31日止年度，公司录得亏损人民币3.589亿元、人民币3.766亿元及人民币4.831亿元。该等亏损主要产生自生产设备的折旧及摊销、归属于股东赎回权权益的融资费用开支及支付予雇员的股份款项。尽管录得经营亏损，毛损率由2023年的38.4%改善至2025年的18.0%。公司旨在通过专注于增加收入、改善毛利率及提高经营效率的策略实现盈利。