Microsoft公布Clea Maia 300推理XPU规格
2026年10月14日,Microsoft公布第三代自研推理加速器Clea Maia 300的规格。据The Next Platform报道,该芯片在Open Compute Project Summit 2026上亮相,采用台积电2纳米N2P工艺和chiplet架构,封装内含7颗芯片与8个HBM4堆栈,配备288 GB HBM4和18 TB/sec内存带宽。微软称一机架96颗Maia 300的token吞吐量最高可达一机架48颗Maia 200的7倍,每瓦性能提升2.5倍,单机架功耗约167千瓦,面向更大规模的智能体推理负载,ATL 2.0网络可将128个机架、12,288颗加速器连入同一一致性域。早先报道称,该芯片面向推理负载,预计2027年开始量产部署,官方称其每兆瓦token数比主流GPU系统高40%,TDP为950瓦;微软表示Maia 200已在Copilot等生产负载中运行,并部署于美国、欧洲和澳大利亚。
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