微软发布 Maia 300 定制 AI 推理芯片,每兆瓦 token 数提升 40%
微软发布下一代自研 AI 芯片 Maia 300,面向推理负载,预计 2027 年开始量产部署,官方称其每兆瓦 token 数比主流 GPU 系统高 40%。该芯片采用多芯粒架构,计算芯粒基于台积电 N2P 工艺,配备 8 组 HBM4 显存,峰值内存带宽 18 TB/s,TDP 为 950 瓦;在 96 加速器的配置下,机架级 token 吞吐量最高可达 Maia 200 的 7 倍。微软表示 Maia 200 已在 Copilot 等生产负载中运行,并部署于美国、欧洲和澳大利亚,GitHub Copilot 与 Microsoft Foundry 预计在 2026 年底前采用 Maia 200。
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