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平头哥发布训推一体AI芯片真武V900

平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900。据集微网报道,该芯片在9月22日杭州云栖大会上发布,单芯片性能达到真武M890的三倍,可满足万亿级参数大模型训练和推理需求,计划2027年第一季度量产售卖。报道称,真武V900搭载216GB显存、片间互联带宽1200GB/s,原生支持FP8、FP4低精度计算,并可与自研ICN Switch互联芯片组成千卡全带宽高速互联超节点。平头哥同时首次公布倚天服务器CPU规划,2027年将推出倚天720和倚天730。目前尚无后续发展事实。

平头哥发布训推一体AI芯片真武V900

平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900。据集微网报道,该芯片在9月22日杭州云栖大会上发布,单芯片性能达到真武M890的三倍,可满足万亿级参数大模型训练和推理需求,计划2027年第一季度量产售卖。报道称,真武V900搭载216GB显存、片间互联带宽1200GB/s,原生支持FP8、FP4低精度计算,并可与自研ICN Switch互联芯片组成千卡全带宽高速互联超节点。平头哥同时首次公布倚天服务器CPU规划,2027年将推出倚天720和倚天730。目前尚无后续发展事实。

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DeepSeek开源昇腾AI芯片基础组件

2026年9月30日,DeepSeek开源了面向昇腾AI芯片的基础组件。据X.PIN报道,这套昇腾工具包与其Nvidia组件一一对应,包括TileLang、DeepGEMM、DeepEP、TileKernels、FlashMLA和DeepSelect;DeepSeek称其训练中使用的每个TileLang kernel现在都有高性能昇腾实现,TileLang支撑了V4系列训练的大部分kernel。同一报道还称,DeepSeek与华为联合优化了128卡昇腾950超节点,关键计算与通信测试据称接近硬件极限。The Decoder同日报道称,DeepSeek与华为合作为昇腾芯片打造编程工具并全部开源,核心是北大研究人员开发、DeepSeek已使用约一年的TileLang语言,官方称其编程模型比CUDA更简单;双方还优化了由128颗昇腾950芯片组成的supernode,DeepSeek表示华为对这项工作给予了全面支持。目前尚无后续发展事实。