华辰芯光以全球独有 WXP 工艺打造半导体激光芯片,单模 980nm 芯片角逐 IC 风云榜
浙江华辰芯光以独创 WXP 腔面钝化工艺研发单模 980nm 泵浦激光芯片,将光学灾变损伤阈值提升 500% 以上,并称已首个完成量产验证、填补国内空白。该芯片斜率效率突破 1.0W/A,多模 9xxnm 芯片突破 1.2W/A,可靠性较传统工艺寿命提升 5-10 倍,已获 22 项发明专利和 38 项实用新型专利授权,正角逐第八届 IC 风云榜年度技术突破奖。
【IC风云榜候选企业8】全球独有WXP工艺加持,华辰芯光铸就半导体激光芯片“中国芯” 来源:爱集微 华辰芯光 投资年会 IC风云榜 2w 【编者按】作为半导体行业的年度标杆盛会,第八届IC风云榜立足产业技术迭代与国产替代的关键窗口期。本届榜单全新升级,设置70项重磅大奖,覆盖AI、具身智能、智能汽车等八大核心领域,并新增优化多项特色奖项。评委会由百余家半导体投资联盟单位及500+行业CEO组成,获奖名单将在2027半导体投资年会盛典揭晓,全力挖掘产业标杆、树立行业创新典范。 【候选企业】浙江华辰芯光技术有限公司(以下简称:华辰芯光) 【候选奖项】年度技术突破奖 浙江华辰芯光技术有限公司(简称“华辰芯光”)作为一家从事高可靠半导体激光芯片、器件及模块研发与制造的IDM模式高科技半导体企业,正以全球领先的WXP腔面钝化技术,为国产半导体激光芯片的自主可控发展注入强劲动力。 华辰芯光成立于2021年9月,在江苏无锡、浙江衢州、湖北武汉均设有子公司。其中,无锡基地拥有5000平方米4/6英寸砷化镓和磷化铟半导体激光芯片全流程制造基地,涵盖外延生长、光刻、刻蚀、薄膜生长、减薄、腔面镀膜、测试、老
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