上海3D存算一体AI芯片公司思敏威完成约亿元天使轮融资,中兴通讯战略投资
上海3D存算一体AI芯片公司思敏威完成约亿元天使轮融资,由中兴通讯战略投资,博华产投、松青资本、建信信托、合创资本等联合投资,老股东德同资本追投,资金将用于第二代3D堆叠产品研发和工程化。其第一代3D堆叠量产芯片青衡3D-HPU流片在即,基于3D-cHMC存算融合架构,端侧智能方案宣称可在设备功耗与空间约束下实现每秒1000个token的推理性能。
景,宣称可在设备功耗与空间约束下实现每秒1000个token的推理性能。 ▲端侧智能方向产品布局(图源思敏威) 算力网络方向,该公司围绕Prefill-Decode分离、Attention-FFN分离,构建3D-HPU与XPU等其他AI计算单元协同的异构推理体系,面向企业私有化部署和私有数据中心。 ▲算力网络方向产品布局(图源思敏威) 具身智能方向,思敏威将多模态模型与世界模型的算子及数据流前置到芯片定义中,与机器人客户联合定义“模型—芯片—机器人系统”。 ▲具身智能方向产品布局(图源思敏威) 商业合作方面,该公司透露与大模型基础设施独角兽无问芯穹形成实际商业合作,并与领开半导体达成战略合作,双方将围绕3D堆叠存算融合架构及AF分层推理存储方案联合开发,目标是降低大模型推理对HBM显存的依赖和系统部署成本。 结语:3D存算进入资本密集期,流片兑现仍是关键 思敏威半年内连续完成两轮融资、累计近两亿元,且引入中兴通讯这样的产业战略投资方,反映出3D存算一体赛道正从技术验证走向产业化验证阶段。与微纳核芯、亿铸科技等同行类似,思敏威选择的路线是用3D堆叠架构在成熟工艺上逼近先进制程的算力密度,
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