数据中心CPU收入增长35%,Yole报告揭示网络芯片扩张
Yole Group数据显示,2026年第二季度数据中心CPU收入达132亿美元,环比增长34.9%,增速超过AI ASIC(+23%)和GPU(+13%)。数据中心网络芯片市场2026年将达530亿美元,其中AI工作负载占约88%收入,纵向扩展交换机销量同比增长94%。AMD CEO苏姿丰称2026年为“AI推理元年”,预计到2030年数据中心AI加速器市场规模接近1.5万亿美元,CPU市场复合年均增长率约50%。
增长最快的交换机细分市场:2026 年的销量比 2025 年增长 94%,随后收入将以每年 59% 的速度增长,到 2031 年达到 420 亿美元,其中共封装光技术占比 23%。 Yole表示,在人工智能集群中,数据传输的支出占比增长速度超过了计算支出占比。互连不再是数据中心预算中的辅助项目,而是成为了主要支出项目之一。 美国公司主导着这个充满活力的市场。NVIDIA在2025年和2026年位居全球第一大网络ASIC供应商,它率先推出了基于交换机的纵向扩展架构,并且是高性能AI千兆集群横向扩展的关键参与者。 从2026年起,博通、思科、Marvell、Astera Labs和华为等公司将占据重要地位,尤其是在AMD MI400 GPU方面。与此同时,AWS、Meta和微软等超大规模数据中心运营商也在开发各自的AI ASIC芯片。谷歌的TPU则独立于传统的纵向扩展和横向扩展框架,采用环形拓扑结构进行点对点连接,而非通过数据包交换机。 Yole表示,长期以来一直是 NVIDIA 优势的纵向扩展交换技术,随着开放标准的出现,为超大规模数据中心提供了一个可靠的替代方案,这一技术正在向 NVI
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