Jingcun Technology Supports On-Device AI Applications with LPDDR5X Memory Solutions
English text is being prepared.
Jingcun Technology is competing for the Best Solution of the Year Award and the Outstanding Innovation of the Year Award at the 8th IC Fengyun List with its LPDDR5X high-bandwidth, low-power memory solution for on-device and edge-side AI. The solution supports up to 9600Mbps; the LPDDR5/5X series covers 1GB–32GB capacities, DQ16/32/64 bit widths, and FBGA245/315/496 and other packages; at the same bit width and channel count, 9600Mbps offers a 50% increase in theoretical data transfer rate over 6400Mbps.
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【编者按】作为半导体行业的年度标杆盛会，第八届IC风云榜立足产业技术迭代与国产替代的关键窗口期。本届榜单全新升级，设置70项重磅大奖，覆盖AI、具身智能、智能汽车等八大核心领域，并新增优化多项特色奖项。评委会由百余家半导体投资联盟单位及500+行业CEO组成，获奖名单将在2027半导体投资年会盛典揭晓，全力挖掘产业标杆、树立行业创新典范。
【候选企业】深圳市晶存科技股份有限公司（以下简称：晶存科技）
【候选奖项】年度最佳解决方案奖、年度优秀创新奖
随着AI手机、AI PC与边缘智能设备加速落地，端侧与边缘侧对存储芯片的带宽、功耗与集成度提出了更高要求。存储芯片不再只是配套器件，而成为决定终端体验与系统性能的关键支撑。
在这一趋势下，深圳市晶存科技股份有限公司（简称“晶存科技”）自2016年成立以来，以集研发、设计、生产和销售于一体的完整能力，成长为存储芯片领域的国家高新技术企业，正以完整的存储解决方案能力布局，在存储芯片领域建立起日益凸显的行业影响力。
晶存科技的实力首先体现在扎实的研发底座上，其子公司妙存科技拥有闪存控制器芯片研发能力及固件开发能力，是国家级专精特新“小巨人”企业，为母公司构建自主可控的存储技术体系提供了关键支撑。在此基础上，晶存科技形成了完整的存储解决方案能力，产品涵盖NAND FLASH控制器芯片、eMMC、UFS、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、ePOP、SSD、内存模组等，覆盖消费级、工规级、车规级存储芯片，广泛应用于智能手机、安卓平板、笔记本电脑、教育电子、安卓盒子、智能电视、智能终端、智能家居、物联网、智慧医疗、工控设备、车载电子等市场领域。从控制器芯片到模组产品，从消费级到车规级，晶存科技已形成覆盖主流存储形态的完整产品矩阵。
在产业布局上，晶存科技总部位于广东省深圳市，在珠海设立芯片研发中心，在深圳及中山设立智能制造中心，同时在上海、深圳成立全球营销中心，在中国香港设立全球物流交付中心，形成了从存储主控研发、封装研发、模组测试到销售的产业链布局。这一布局使公司能够从芯片设计到交付服务实现全链路协同，为不同应用场景提供稳定、高效的存储支撑，也构成了其区别于单一芯片设计或模组企业的差异化优势。
此次，晶存科技凭借面向端侧与边缘侧AI的LPDDR5X高带宽低功耗内存解决方案竞逐“IC风云榜”年度最佳解决方案奖和年度优秀创新奖，并成为候选企业。该奖项专为能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立。
晶存科技LPDDR5X高带宽低功耗内存解决方案，围绕AI手机、AI PC和边缘智能设备的带宽、功耗及空间需求，提供LPDDR5X运行内存及平台适配支持。LPDDR5X最高支持9600Mbps；LPDDR5/5X系列覆盖1GB—32GB容量、DQ16/32/64位宽，以及FBGA245/315/496等封装配置，可根据终端处理器接口和整机设计选择相应组合。在相同位宽与通道配置下，9600Mbps相较6400Mbps的理论数据传输速率提高50%，实际系统表现需结合平台及应用负载评估。
“晶存芯，世界用”。晶存科技致力于成为全球领先的存储科技公司，推动存储器技术创新，释放数据价值，赋能智慧未来。面向端侧与边缘侧AI带来的存储升级需求，晶存科技正以技术积累和高带宽低功耗解决方案，持续为智能终端与边缘计算场景提供坚实的存储底座。
【奖项申报入口】
2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2026年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最佳解决方案奖】
“年度最佳解决方案奖”是专为那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。作为企业的“明星方案产品”，通过“IC风云榜-年度最佳解决方案奖”的评选加持，更将进一步提升了其在市场上的知名度，并在技术层面加强了市场对它们的青睐与认可。
【报名条件】
1、提供申报《方案》的市场情况及市场反馈，需要行业大客户采购或行业多客户采购清单，客户名称可以是代号形式；
2、企业的产品得到市场验证，至少有1款产品已经实现大规模应用。
【评选标准】
1、方案创新与品质（40%）：解决方案创新度突出、技术成熟、落地性强，精准贴合行业痛点，可有效解决产业实际问题，具备较高的行业适配性与推广价值。
2、市场落地验证（40%）：至少1款配套产品实现规模化市场应用，经真实场景验证、运行稳定。可提供市场应用说明、行业大客户或多客户采购清单（客户可代号），落地成果真实可查。
3、行业口碑与认可度（20%）：方案及产品市场适配度高、用户口碑良好、满意度优异，在细分领域具备一定市场影响力，拥有持续迭代与推广价值。
基础参评要求：申报内容真实合规，各类落地数据、案例、采购清单等佐证材料完整可溯源，无虚假申报行为。