The 2027 Semiconductor Investment Annual Conference and IC Fengyun Awards Ceremony will land in Chengdu in December, with the theme focusing on chip upgrades in the Agent era

由半导体投资联盟和成都高新投资集团主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的 “2027（第八届）半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”将于2026年12月19日在成都隆重举行。本届年会以“芯承算力・Agent新元——智能体时代芯片升级之路”为主题，聚焦Agent智能体浪潮之下，算力底座迭代、芯片技术升级与产业投融资的新机遇。

奖项申报入口

当前，全球半导体产业迈入智能体驱动的全新发展周期。AI从大模型推理走向Agent智能体落地，对算力架构、芯片设计、先进封装、IP与软硬件协同提出全新命题。国内集成电路产业持续高速增长，2025年国内集成电路市场规模突破1.8万亿元，算力芯片、第三代半导体、Chiplet迎来技术突破。在自主可控背景下，产业与资本双向联动，成为行业高质量发展的核心引擎。如何把握智能体时代的技术变革，打通技术创新、产品落地与资本对接，已经成为全行业共同思考的命题。

作为我国西部集成电路产业核心承载区，成都正全力打造中国集成电路“第四极”。当地出台《成都市集成电路产业高质量发展行动计划（2023‑2027年）》等专项政策，依托成都高新区、成都芯谷，构建“一核多点”产业布局，集聚集成电路企业400余家，培育国家专精特新“小巨人”企业超50家、链主企业十余家，建成覆盖IC设计、晶圆制造、封装测试、装备材料的完整产业体系。把本次行业年度盛会落地成都，既是对成渝集成电路产业实力的充分认可，也将进一步激活西部产业生态，打通东西部产业、资本、项目的对接通道。

在此背景下，本届年会以“芯承算力・Agent新元——智能体时代芯片升级之路”为主题，致力打造全球半导体领域政产学研资深度交流平台。大会将汇聚上市公司掌舵人、顶尖投资机构合伙人、行业专家、创新企业代表，围绕智能体时代芯片升级、供应链格局变化、知识产权出海、AI 产业演进等议题深度研讨；现场重磅发布多份权威行业报告与赛道白皮书，为产业决策提供可落地参考，挖掘Agent智能体带来的技术迭代与投融资机会。

半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼迄今已成功举办七届，是国内半导体领域极具权威性的年度盛典，是产业观察趋势、资本发掘项目、园区对接资源的重要窗口。半导体投资年会的核心IP之一——IC风云榜秉持客观公正原则，依托市场、学研、资方多维度数据，通过公开征集、自愿申报、专家评审选出行业标杆。本届IC风云榜设置超70项2027 IC风云榜权威奖项，覆盖投资机构、上市公司、市场创新、AI、具身智能、知识产权、汽车电子、海外市场等多个赛道，全面发掘全产业链各环节标杆企业、机构与领军人物。

除权威榜单与颁奖盛典之外，本次大会设置企业实地参访、闭门餐叙、主题报告会、高峰圆桌、颁奖晚宴、特色文化体验等多元交流场景。参会嘉宾将实地走访成都本地代表性半导体企业与产业园区，沉浸式感受西部集成电路营商环境；闭门交流环节打通政府、产业、资本对话通道；会后文化体验活动为企业家、投资人搭建轻松的深度对接场景。目前活动已收到众多产业链企业、投资机构的踊跃报名，候选企业申报持续推进，来自全国各地的上市公司、头部投资机构、创新企业、地方园区代表将齐聚蓉城角逐IC风云榜各大奖项。

距离大会启幕已进入倒计时阶段！随着各项筹备工作稳步推进，我们诚挚邀请全产业链企业、机构共同参与这场行业盛会。参与企业将获得集微网全媒体矩阵传播加持，有效提升在产业核心圈层的品牌影响力。

蓉城蓄力，芯启新元！当Agent智能体浪潮席卷而来，算力芯片迎来全新变革机遇，让我们相聚成都，共探智能体时代中国芯片升级新路径！