一周IC快报：美国封杀中国机构，PC大厂回流中国，三星Q3利润创新高

产业链

• 商务部新闻发言人就美发布新版对外投资限制拟议规则答记者问

商务部表示，该拟议规则歧视性扩大对华投资限制范围，加大限制力度，是典型的泛化国家安全做法，违背两国元首达成的重要共识，干扰中美两国企业正常经贸合作，破坏国际经贸秩序。中方对此表示严重关切、坚决反对，将密切关注事态后续发展，保留采取相应措施的权利。

• 美FCC将禁止中国运营商直接获取美国电话号码、封杀中国实验室，外交部回应

10月30日，中国外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。

• 美国FCC警告TP-Link路由器违反功率限制，或实施设备禁令

美国联邦通信委员会（FCC）已告知TP-Link Systems，该公司部分Wi-Fi路由器违反了功率限制——此举可能为对这家科技公司的设备实施进一步禁令铺平道路。

• 曝：南京具身智能公司欠薪800万，深陷停工风波

从融资1.1亿元到账、订单储备近10亿元，到传闻员工讨薪、公司停摆，南京无境未来动力科技有限公司（下称“无境动力”）只用了不到半年。

在零部件成本持续攀升的背景下，惠普以及华硕、宏碁等主要个人电脑厂商，正将部分生产从泰国、越南转回中国，并开始与新一批合同制造商合作。

• 成都海威华芯科技再发声明：公司为国有控股军工芯片企业，治理权纷争已危及安全生产

2026年10月25日，成都海威华芯科技有限公司发布一则严正声明，将过去一年多来围绕公司治理权展开的激烈纷争公之于众。声明中，这家国有资本权益占比超过57%的保密军工企业，既对成都两级法院的裁判提出强烈质疑，也指控民营股东四川海特高新技术股份有限公司多次抢夺公章，并已对公司正常经营和安全生产造成实质性重大侵害。

• 6万人可申请！微软推自愿离职副总裁也适用

微软( MSFT-US )周一(26日)宣布，向美国、加拿大、印度及英国部分员工提供自愿离职方案，在扩大AI基础设施投资之际，兼顾资金运用效率。知情人士透露，约6万名员工具备申请资格，占全球22.3万名员工约27%，但这不代表实际离职人数，公司也未设定此次方案的目标人数。

• 英特尔拟收购初创公司Classiq，推进量子计算战略

英特尔公司同意收购以色列初创公司 Classiq Technologies Ltd.，以推进其量子计算战略。量子计算仍处于萌芽阶段，业界正在寻求其商业应用。这家芯片制造商没有透露收购价格。Classiq 的客户包括宝马集团和美国电话电报公司。

• 越南首座晶圆厂目标落空！厂区荒草覆盖，尚未达成采购DUV光刻机

越南首座半导体工厂恐怕难以实现2027年启动试生产的目标——知情人士称，越南向ASML采购芯片制造设备的协议至今尚未达成。

• 台积电或上调 CoWoS 先进封装报价，涨幅最高 20%

据媒体报道，受AI芯片需求持续爆发影响，台积电正酝酿上调CoWoS先进封装报价，涨幅最高可达20%。部分封装交期已明显拉长，产能吃紧压力持续加大。

• 黄仁勋：美国管制“加速”中国芯片进步，对与长鑫存储合作持开放态度

英伟达CEO黄仁勋周四在柏林GTC会议期间接受采访时表示，尽管过去一周内存股因供过于求和需求走弱担忧遭到抛售，但到2029年内存供应过剩不太可能发生。

• 三星前副社长因泄露商业机密被判 3 年

10 月 27 日消息，韩国首尔高等法院驳回了三星电子前副社长、前知识产权中心负责人安承浩的上诉，维持其因泄露三星商业机密而被判处的 3 年有期徒刑，并当庭将其收押。

• Marvell拟收购光学器件供应商Lumentum

据报道，芯片制造商Marvell Technology Inc（纳斯达克股票代码：MRVL）正就收购光学设备供应商Lumentum Holdings Inc（纳斯达克股票代码：LITE）进行深入谈判。消息传出后，Lumentum的股价在周三盘后交易中大涨逾9%，而Marvell股价则因投资者对此次潜在并购的财务影响存有顾虑，下跌超过7%。若交易达成，这将成为今年半导体板块规模最大的整合案例之一。

• 磊晶供应商嘉晶电子突发火灾，财产损失约1.3亿元新台币

据报道，中国台湾半导体磊晶圆大厂嘉晶电子位于新竹科学园区的创新厂28日上午发生火灾，火势猛烈延烧超过3个小时，所幸未造成人员伤亡，但初步估计厂内机器设备等财产损失高达1.3亿元新台币（约合人民币2669.71万元）。

• 友达中科两厂 388 亿新台币卖台积电 资产活化告一段落

友达董事长彭双浪在法说会上证实，将以388亿新台币把中科L7、L5C两座面板厂出售给台积电，预估处分利益约185亿新台币，资产活化告一段落。

• 总投资3亿美元！湖南晶圆代工厂进入破产审查

近日，长沙创芯集成电路有限公司新增一起破产审查案件，案号为（2026）湘01破申242号，申请人是长沙经济技术开发集团有限公司。这家一度承载湖南半导体雄心的本土6英寸晶圆代工厂，正式步入破产审查程序。

• 华硕：PC明年再涨价5% 预期存储器、固态硬盘等零部件成本续扬

继宏碁释出2027年PC将持续涨价消息后，华硕联合科技系统事业总经理廖逸翔预估，中国台湾市场下半年商用PC价格相比上半年涨幅约一成，明年上半年价格最少会比今年第四季增加5%以上。

• 高端显卡涨价疯狂 在中国有商家称一周涨了上千元

人工智能（AI）数据中心持续渴求算力，在中国大众消费市场，近期出现了高端消费级独立显卡疯狂涨价，多款英伟达高端消费级显卡近期价格变动颇大，有商家表示部分产品一周内涨幅就达到了上千元。

• 国科微年内二度涨价：存储紧缺传导到“刚需小件”

国科微宣布11月起合封KGD产品再涨价，64MB至256MB分别上调0.5至1.5美元，为年内第二次调价。直接竞品格科微对KGD封装同步调价40%至80%，富瀚微、北京君正等安防与存储芯片厂跟进提价。

• 英特尔以色列工厂爆炸，损失6亿美元营收、减供10nm CPU芯片！

英特尔（Intel）10月29日盘后股价暴跌23%。此前这家芯片制造商警告称，由于PC市场低迷、制造环节遭遇瓶颈以及扩产开支巨大，公司2026年将出现现金消耗。以色列工厂爆炸将在两个季度内抹去约6亿美元营收，减少向云客户供应AI服务器芯片。

• 三星电子Q3利润增长近九倍，创历史新高

10月29日，三星电子表示，受AI芯片强劲需求的推动，公司第三季度营业利润增长近九倍，创下历史新高。尽管投资者仍对AI相关支出的持续性持谨慎态度，但这一业绩表现依然亮眼。

• 英特尔财测疲弱暴跌20% 归咎PC市场放缓

英特尔2026财年第三季营收165.1亿美元、调整后EPS 52美分均好于预期，但第四季财测疲弱，盘后股价重挫20%；财务长称PC放缓恐延续至明年上半年，以色列晶圆厂爆炸估计两个季度损失约6亿美元营收。

• 三星2027年HBM产能售罄，预计2028年DRAM供应仍将紧张

10月29日，三星电子在2026年第三季度财报电话会议上表示，公司2027年的高带宽内存（HBM）产能已按照既定目标价格全部售出，并预计2028年DRAM内存供应仍将保持紧张。

• Anduril联手高通推出“美国制造”笔记本电脑

10月27日，国防科技企业安杜里尔表示，计划使用高通的芯片，为政府和军方客户在美国本土制造一系列加固型计算机。这款名为BlueChip的笔记本电脑将在美国制造，电路板组装在安杜里尔位于俄亥俄州的工厂进行。

• 消息称阿里、腾讯等中国云巨头加急囤货，向三星电子等寻求签DRAM十年长约

据知情人士称，阿里巴巴、腾讯、字节跳动等中国巨头因本土DRAM供应不足，正与三星电子和SK海力士洽谈长达10年的长期协议（LTA），远超常规3-5年，合同将延续至2035年。

• AI基建最大瓶颈是芯片基板！半导体供应恐紧俏至2028年 英伟达CoWoS、HBM资源占比下滑

SemiAnalysis CEO Dylan Patel指出，芯片基板是人工智能（AI）基建最大瓶颈，伯恩斯坦资深分析师Stacy Rasgon则指出，半导体供应链紧张恐延续2028年。Google、亚马逊加速自研芯片，英伟达的HBM与CoWoS资源占比下滑。

• 美光计划在下一代DRAM中采用晶圆键合与High-NA EUV光刻机

在放弃4F²存储单元路线之后，美光必须采用其他方法，在未来几年继续推进DRAM的微缩，以跟上计划在本十年末转向更小DRAM晶体管的竞争对手。美光打算在其即将推出的1ε DRAM工艺中引入晶圆键合。

• 博通达成630亿美元融资交易，支持向Anthropic供应AI芯片

芯片制造商博通已与美国银行、黑石集团、花旗集团和摩根士丹利达成一项总额630亿美元的安排，为AI模型开发商Anthropic的芯片采购提供融资。

• 投资30亿美元！英伟达将与Meta扩大Muse智能助手合作

10月27日，英伟达和Meta宣布，双方将建立合作伙伴关系，进一步拓展在Meta的Muse智能助手及Muse系列模型方面的合作。英伟达表示，将向Meta的股权发行项目投资30亿美元。

• AI需求推动扩产，联电Q3产能利用率突破90%

受人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、通信及汽车芯片需求持续增长推动，联华电子（UMC）2026年第三季度运营表现进一步改善，成熟制程和特色工艺市场保持较强动能。

• 从单日普跌到全年深度回撤：33家上市车企股价下行的四层核心诱因

2026年10月29日，33家中国上市车企总市值合计19914.4亿元，当日32家下跌、平均跌幅2.18%。本文从当日、近6日、本月、今年四个维度解析车企股价波动特征。

• 迈向6G：MIMO持续演进，基础创新释放长期价值

从当前标准化进展来看，6G呈现出的一个显著特征，并非颠覆，而是延续。

• 先进封装材料进入放量拐点，国产替代向高阶迁移

2026年三季报显示，艾森股份、飞凯材料、雅克科技前三季度营收分别为5.65亿元、26.54亿元、67.21亿元，均同比正增长，飞凯单季归母净利润翻倍。

• 450亿美元买一张“美国入场券”：Solidigm美国建厂背后的三重交换

SK海力士子公司Solidigm正与美国商务部洽谈450亿美元NAND建厂，总投资或近1000亿美元，纽约州为候选，最早2027年动工，100亿美元IPO已搁置。大连厂设备升级许可与美建厂互为筹码，NAND市场2026年预计翻倍至1473亿美元。

• 从“去中国化”到“回流中国”：一场存储危机改写PC业规则

两年前，惠普还在雄心勃勃地规划把最多七成产能迁出中国；如今，这家PC巨头正掉头往回走。据日经亚洲报道，在零部件成本急速攀升的重压之下，惠普与华硕、宏碁等主流PC厂商正把部分生产从泰国、越南转回中国，全球科技供应链奉行多年的“中国+1”策略，正在AI浪潮的冲击下出现罕见的阶段性逆转。

• 一块电路板卡住全球PC业：AI热潮如何反噬消费电子供应链？

AI算力需求正将印刷电路板从产业链配角推向瓶颈中心。高多层板产能与ABF基板、高端覆铜板等上游材料被AI服务器加速虹吸，惠普、戴尔规划2027年PC供应时意外“卡壳”，短缺或延续至2028年。

• 11亿欧元押注“下一代硅”：英飞凌全球首座12英寸氮化镓晶圆厂的三重考量

英飞凌宣布投约11亿欧元在奥地利菲拉赫建设全球首座300毫米氮化镓功率半导体量产基地，2027年底投产，欧盟批准3.19亿欧元国家援助。12英寸单片产出是8英寸的2.3倍，GaN成本正逼近硅基。

• AI产能投资正在“兑现”：从ASM财报看半导体设备景气度

ASM International三季报三重超预期：营收同比增约45%，四季度指引高于一致预期，2027年目标上调至超57亿欧元，提前三年锁定2030年目标，公司归因于AI相关产能投资。

• 量价齐升逻辑兑现，晶合集成三季报“含金量”凸显

叠加7月登陆港交所、下游整机龙头华勤技术宣布增持H股，晶合集成的成长故事，正从“周期修复”切换到“产能与技术双扩张”的新阶段。

• 从“追制程”到“拼时延”：华为Mate 90 系列十大黑科技背后 一场被改写规则的芯片竞赛

10 月 28 日，华为双十一焕新季全场景新品发布会如期举行。单看品类，这场发布会并不新鲜：Mate 90 系列补齐十个技术细节，Pura 90 Plus等依次登场。

10月28日，君正股份、富瀚微绩后同日大涨：前者盘中触及20%涨停、收涨18.37%，后者封死涨停。存储涨价与端侧AI共振，两家前三季度归母净利分别同比大增922.95%、845.02%。

• 8.33亿元全现金收购申矽凌：圣邦股份的传感器拼图与国产模拟芯片整合时刻

圣邦股份拟以8.33亿元现金收购上海申矽凌58.29%股份，切入传感器芯片赛道。标的公司2024年净亏损5047.09万元，2025年扭亏为盈，2026年上半年净利润1269.23万元。交易既是圣邦股份的横向整合，也是国产模拟芯片并购潮的缩影。

• 芯片巨头的“错失恐惧”：英特尔为何不能再错过量子计算？

英特尔宣布收购以色列量子软件公司Classiq，量子业务推向全栈转型。曾经的芯片霸主在AI浪潮中痛失先机，如今在量子计算萌芽期果断出手，意在把握下一代计算技术的发展窗口，补齐自身技术生态布局。

• 从9%到20%：应用材料增持BESI背后，混合键合才是AI芯片的胜负手

应用材料宣布将BESI持股从9%增至约20%，深化自2020年开始的混合键合合作，交易待美国反垄断审查。混合键合是后摩尔时代关键封装技术，BESI占全球设备约70%份额，先进封装市场规模增长空间广阔。

• 芯观察 No.1｜内存条还在涨价，但华强北先冷了下来

几个月前，华强北的档口老板还习惯先看涨了多少；现在，他们先看的是成交单数。价格还在高位，甚至出厂价还在往上走，但老板们看的第一件事变成了今天的成交单数。

• 当算力卡在一束光上：Marvell吞下Lumentum的赌局

Marvell拟收购 Lumentum，若成交，市值2210亿美元与830亿美元两家公司将合为一体，成为今年半导体最大整合案。算力扩张把光互连推成瓶颈，这笔交易买下的不是营收，而是光源、光交换与产能的确定性。

• 产能吃紧“一芯难求”：CoWoS如何卡住全球AI芯片出货？

台积电酝酿将CoWoS先进封装报价上调10%至20%，产业链设备交期拉长至6至8个月，AI芯片需求从GPU扩散至服务器CPU与定制ASIC，产能吃紧是主因。分析师预估其CoWoS月产能2026年突破13万片。

• 集微咨询发布《2026中国半导体通信芯片行业上市公司研究报告》：端侧AI+Wi-Fi 7双浪叠加，迎来新一轮迭代周期

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026中国半导体通信芯片行业上市公司研究报告》（简称《报告》）。《报告》围绕行业概述、财务数据分析、关键发现与风险提示，梳理市场格局。

• 集微咨询发布《2026中国半导体电力载波行业上市公司研究报告》：HPLC双模份额破85%，成新型电力系统“标配”

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026中国半导体电力载波行业上市公司研究报告》（简称《报告》）。《报告》围绕行业概述、财务数据分析、关键发现与风险提示，梳理全球及中国市场竞争格局。

• 集微咨询发布《2026中国半导体MCU上市公司研究报告》：单车300颗MCU时代来临，车规芯片国产替代进入攻坚期

兆易创新市值达5719.26亿元、超越恩智浦等国际MCU巨头，普冉股份股价半年大涨502.63%——2026年上半年，13家中国MCU上市公司合计营收285.50亿元。

终端

• 三星电子携手中国电信发布心系天下三星W27，18999元起11月13日开售

10月29日，三星电子携手中国电信举办心系天下三星W系列新品发布会，超高端智能手机心系天下三星W27震撼发布。跨越十九载岁月沉淀，心系天下三星W27是三星电子与中国电信精诚合作的见证，双方始终用匠心打磨每一代产品，用坚守回应每一份信任，让科技承载智慧，让品牌传递温度。

• 苹果的存储生意经：200美元升级费背后，15美元的成本与185美元的毛利

10月29日，财联社一则测算数据在半导体与消费电子圈引发热议：去年消费者购买iPhone 17 Pro时，将存储容量从256GB升级至512GB需多付200美元，而苹果增加这部分闪存的成本仅约15美元。仅这一档容量升级，苹果就能获得约185美元的毛利。

• 折叠iPhone抢手 传苹果要求追加三成订单 鸿海、台积电等受惠

苹果首款折叠机iPhone Duo上周五开售后迅速售罄，供应链传出苹果已要求合作厂商加速赶工并追加三成订单；市场预计其2027年出货量上看3300万部，有望冲击三星的全球折叠机龙头地位。

• 机构：预计2026年全球智能手机出货量将降12%

10月29日，Omdia发布的数据给2026年第三季度的全球智能手机市场定下了一个沉重的基调：出货量同比下滑20%至2.547亿部，创下2013年以来同期最低水平。更令行业警觉的是，这并非一次孤立的季度波动。

触控

• 投资10亿！消息称LG显示将扩建广州OLED模组生产线

LG Display（LG显示）将与一家中国国有企业携手，共同投资10亿元人民币，用于扩建其广州工厂的超大尺寸有机发光二极管（OLED）模组生产线。

• 苹果回应iPhone Duo内屏开裂：将为用户更换新机

在发布首款折叠屏iPhone Duo数天后，苹果于10月26日承认，部分设备存在显示问题，并表示将为用户更换新机。

• SFC赴KOSPI IPO：三星显示贡献76%营收，LG化学专利诉讼成变量

蓝色OLED材料制造商SFC正寻求在韩国综合股价指数（KOSPI）上市。该公司在10月19日提交的证券注册声明中披露，其正在为苹果MacBook Pro所采用的OLED材料体系供应蓝色主体材料。苹果计划于下周发布首款搭载OLED屏幕的MacBook Pro，显示面板由三星显示制造，产自其“IT 8.6代”OLED A6生产线。

通信

• 欧洲通信卫星公司Eutelsat预计将获超100亿欧元收入

欧洲通信卫星公司（Eutelsat）10月29日表示，随着其在欧盟计划中的星链替代服务里担纲主导角色，预计2032年至2040年间商业服务收入将超过100亿欧元（约合111亿美元）。

• 115亿美元！亚马逊Leo收购卫星通信商Globalstar交易获批

美国联邦通信委员会（FCC）表示，已批准亚马逊旗下Leo以115亿美元收购Globalstar的交易。这家零售巨头的卫星部门正着力打造一个通信网络，与SpaceX的星链（Starlink）竞争。

• 安巴尼旗下Jio获770亿美元认购，成为印度认购额最高的IPO

亿万富翁穆克什·安巴尼20年来的首宗IPO于10月23日认购额突破770亿美元，使其旗下电信与数字业务Jio Platforms成为印度认购规模最高的股票发行，超过了其弟弟阿尼尔旗下集团2008年的Reliance Power发行案。（校对/李梅）