Photon Bridge 融资 1000 万欧元，为 AI 数据中心量产多波长激光源

构建更大规模AI系统的竞赛，正在催生对一种与模型本身相距甚远的组件的需求：在处理器之间传输数据的激光器。总部位于埃因霍温的Photon Bridge已融资1000万欧元，用于开发多波长激光源。该公司称，这类激光源能够以下一代AI数据中心所需的规模进行量产。

这轮融资于10月21日宣布，由Amadeus APEX Technology Fund和360 Capital联合领投。现有投资者Innovation Industries、Faber以及布拉班特开发署（BOM）也增加了投资。

Photon Bridge将把这笔资金用于产品开发、客户认证以及扩大其埃因霍温团队。公司计划于2027年交付首批样品，并从2028年起为量产做准备。

更多处理器并不会自动带来有用算力的成比例增长。芯片还需要以足够快的速度交换数据，才能协同工作。随着AI集群规模扩大，这些连接所需的能耗和带宽在系统设计中所占的比重日益重要。

光链路通过使用光来传输信息，从而解决这一问题。共封装光学将光连接移到电子芯片附近，缩短了电信号路径。外部激光源则提供光引擎用于传输数据的光。

这在计算挑战之外还带来了制造挑战。Photon Bridge认为，围绕低产量电信应用发展起来的激光供应链，必须适应规模大得多的AI部署需求。其融资正是为了推动从专业组件生产向半导体级制造的转型。

这笔投资属于将光连接引入AI基础设施的更广泛浪潮，Ayar Labs扩大其共封装光学制造等进展也体现了这一点。Photon Bridge瞄准的是该供应链中的光源环节。

Photon Bridge的方法是将多个较低功率半导体激光器的光进行合并与复用。复用把不同波长——实际上就是不同的光通道——放到共享路径上，使系统能够提高总输出，而无需让每个激光器在日益苛刻的功率水平下工作。

该公司表示，较低的功率密度使单个激光器对制造缺陷不那么敏感，从而支持更高的生产良率。良率之所以重要，是因为技术上可行的器件还不够：制造商需要足够大比例的产品以可接受的成本达到规格要求。

根据融资公告，该平台旨在实现高波长数，每波长每光纤最高可达40毫瓦光功率，同时支持在多家磷化铟（InP）晶圆厂生产。这是平台的设计目标，而非量产已经启动的证据。

Photon Bridge首席执行官Paul Marchal在公告中表示：“我们没有让单个激光器越来越强大、越来越难制造，而是把这种扩展挑战转移到架构中。”

Photon Bridge的技术产品说明补充了一个重要细节：其波长复用器与激光器阵列一起置于硅中介层上。该方法使用分布式反馈（DFB）半导体激光器，旨在支持8、16和32个波长的配置。

密集波分复用通常简称为DWDM，可让多个波长共享一根光纤。将复用器与激光器阵列集成，改变了光源的组装和扩展方式，而不是仅依赖单个激光器芯片的改进。

为了连接不同材料，该公司使用了一种获得专利的悬臂波导接口。它将包括激光器在内的有源III–V族半导体器件连接到硅光子学。Photon Bridge表示，这种柔性结构能够适应键合过程中的位置偏差，并支持无源光学对准，从而减少单独对准工序的需求。

该平台还使用厚膜硅波导。该公司宣称的目标是以更高的制造偏差容忍度来处理更高的光功率。这些设计选择将光学规格与更大的商业问题联系起来：该器件能否被可重复地组装和测试。

Photon Bridge称自己是一家无晶圆厂公司。它开发技术和产品架构，并与制造合作伙伴协作，而不是自建半导体晶圆厂。

其制造方式围绕商业晶圆厂和外包半导体封装与测试供应商（OSAT）设计。该公司称，通过倒装芯片组装将此前已测试的激光器芯片与硅波导集成，把光学和电气连接纳入共同的生产流程。

能否从多家InP晶圆厂采购合适的激光器，是这一方案的一部分。对于计划大规模部署的客户而言，除了光功率和通道数之外，供应商的灵活性和资质认证也可能很重要。一个在原型中可行的光源，在成为可靠的数据中心组件之前，仍必须满足可靠性、封装和供应方面的要求。

“一旦你开始谈论每年数百万颗的出货量，制造良率就变得至关重要，”360 Capital合伙人Cesare Maifredi在新闻稿中表示。

Photon Bridge由Rui Santos和Xaveer Leijtens于2020年创立，目前正在Marchal的带领下推进商业化，后者于2025年9月加入并担任首席执行官。其媒体资料包中的情况说明显示，公司团队在10月有15人，并计划到2026年底达到20人。

接下来的里程碑是客户认证和2027年提供样品，随后从2028年起为量产做准备。这些步骤将检验该架构所预期的良率和供应链优势能否转化为客户可大规模部署的产品。

这笔融资为Photon Bridge提供了资源，以切入AI基础设施扩张中的一个特定领域。随着光连接越来越靠近计算单元，机会在于让光源本身更易于制造、认证和供应——而不仅仅是更强大。