2026 Ceva技术研讨会11月5日上海举行，全议程公布

11月5日上海见！2026 Ceva技术研讨会全议程公布，携手构建智能边缘未来

11月5日，全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司将在上海张江希尔顿酒店举办2026 Ceva技术研讨会。本次盛会汇聚行业领袖、顶尖工程师与创新先锋，围绕人工智能（AI）、先进感知和无线连接三大领域，共同探讨Physical AI（物理AI）与Agentic AI（代理式AI）的基石，展示智能边缘时代的最新技术突破与应用实践。

Ceva年度技术研讨会素来以聚焦前沿技术、分享专业实践而备受业界关注。今年，Ceva将从以色列、美国、法国等全球研发中心派遣一众技术专家亲临现场，与当地的工程专家和创新领袖进行深度技术碰撞与思想交流。

在本次研讨会上，Ceva业务副总裁&中国总经理王学海将致欢迎辞，IDC特邀嘉宾将带来主旨演讲。Ceva首席战略官Iri Trashanski，Ceva AI事业部执行副总裁Yaron Galitzky，Ceva连接与感知事业部执行副总裁Ziv Hammer将共同参与“智能驱动，行动为先”的专题讨论，从战略与技术角度探讨智能边缘的发展路径与未来格局。

连接技术：重塑无线边界，构建全域互联新生态

本次研讨会将深度解析连接技术的未来演进路线。在短距通信领域，专家将探讨蓝牙7与射频子系统的未来发展，展示如何利用Links射频子系统加速SoC设计；同时聚焦Wi-Fi 7/8的多链路操作与超高可靠性体验，以及IEEE 802.15.4ab标准下UWB技术从近距离感知向基础设施级空间智能的跨越。此外，会议还将特别关注5G NTN与自主网络，分享定制芯片在推动卫星通信与无人机互联中的关键差异化优势。

面对生成式AI的爆发，Ceva将全方位展示“物理AI”时代的落地路径。议题涵盖从突破内存墙、推动LLM推理从云端向边缘侧拓展的关键策略，到针对多模态工作负载的前瞻性NPU架构设计。特别是针对功耗与成本敏感的场景，会议将深入挖掘1 TOPS以下“小模型、大规模”的应用蓝海，探讨如何在受限设备中实现高效能AI部署，为下一代智能终端注入强劲算力引擎。

感知与实践：夯实传感基石，见证生态落地成果

作为智能设备的“五官”，感知技术的创新同样不可或缺。Ceva将探讨IMU传感器如何从机器人到TWS耳机发挥主力作用，并结合合作伙伴的实际案例进行展示。特设的AI落地实践环节，将由Bdsound等生态伙伴现身说法，演示基于Ceva技术的真实产品解决方案。从底层传感器到上层应用算法，本次大会将为您呈现一个从技术创新到商业闭环的完整生态图景。

欢迎报名参加2026 Ceva技术研讨会，与行业领袖、工程师、创新者和Ceva专家会面，共同定义智能边缘计算的未来。

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