Ibiden 将投资 1.28 万亿韩元扩产 CPU 封装基板
Ibiden to Invest 1.28 Trillion Won in CPU Substrate Capacity
日本半导体封装基板厂商 Ibiden 计划投资 1.28 万亿韩元，扩大 AI 服务器所用高性能 CPU 封装基板产能，新设备将从 2029 财年起分阶段投产。Ibiden 预计，随着 AI 推理负载增长和 agentic AI 普及，CPU 基板需求将持续上升。其 2026 财年上半年营收 2625.46 亿日元、营业利润 601.16 亿日元，分别同比增长 34.3% 和 84.6%。
正文 · AI 翻译
（图片来源：Ibiden）
PC본문_6월 Mouser（文章中）//
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日本半导体封装基板制造商Ibiden计划投资1.28万亿韩元，扩大用于人工智能（AI）服务器的高性能半导体封装基板产能。此次投资旨在满足对中央处理器（CPU）封装基板日益增长的需求。
Ibiden董事会于10月29日决定，在日本岐阜县Gama工厂6号楼扩大用于CPU的高性能集成电路（IC）封装基板产能。该公司还计划投资海外生产设施。新设备将从2029财年起分阶段投产。Ibiden未披露计划增产的规模。
Ibiden预计，随着AI推理负载增长以及agentic AI日益普及，CPU基板需求将会增加。
Ibiden还于10月29日公布了2026财年上半年（4月至9月）业绩。营收总计2625.46亿日元，营业利润达到601.16亿日元，同比分别增长34.3%和84.6%。
生产半导体封装基板的电子业务推动了盈利改善。该业务板块营收同比增长52%，达到1725.4亿日元，营业利润激增96.7%，达到500.28亿日元。这些增长反映出AI服务器所用高附加值产品的订单强于预期。
Ibiden还上调了2026财年全年盈利预期。该公司将营收预期从5500亿日元上调2.7%至5650亿日元，并将营业利润预期从1270亿日元上调4.7%至1330亿日元。Ibiden预计，AI和通用服务器所用产品的需求将持续强劲，同时交换IC产品的需求也将增长。