前英特尔CEO Pat Gelsinger:绝大部分AI芯片设计公司将会消失,制造才是唯一壁垒
前英特尔CEO最新判断:绝大部分芯片设计公司将会消失,制造才是唯一的壁垒-36氪
英特尔前CEO Pat Gelsinger 判断,100家AI芯片设计初创公司最后可能只剩几家,芯片性能领先只是入场券,能否进入英伟达、OpenAI、Anthropic 等大客户的算力体系才决定商业价值。他还认为 HBM 是一种很糟糕的存储技术,AI 需求可能催生存储行业30年来少见的重大创新,并预计2028至2029年 NPO、CPO 等先进光互连技术有望迎来更大规模应用。
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活动搜索项目推荐我要入驻城市合作前英特尔CEO最新判断:绝大部分芯片设计公司将会消失,制造才是唯一的壁垒硅基观察Pro·2026年10月16日 20:22AI芯片,终究是巨头的游戏
英伟达凭借GPU一跃成为全球市值最高的公司之一,也带动了整个AI芯片创业市场的繁荣。短短几年,大量创业公司涌入,试图从英伟达手中分走一块蛋糕。
但问题来了,这么多AI芯片公司,未来究竟能活下来多少?英特尔前CEO Pat Gelsinger,给出了一个不太乐观的判断:
说起Pat Gelsinger,绝对算得上芯片行业最资深的的人。他从18岁进入英特尔,参与过386、486处理器的研发,后来又先后担任VMware和英特尔的CEO。可以说,他几乎完整经历了现代半导体产业的发展。
除了上述观点外,Gelsinger还有几个观点,我觉得非常值得关注。
第二,今天最炙手可热的HBM,其实是一种很糟糕的存储技术。AI需求爆发,可能推动存储行业迎来30年来少见的重大创新。
过去几十年,芯片行业一直在追求一件事:让芯片设计变得更容易。
早在1980年代,英特尔开发486处理器时,今天很多芯片工程师习以为常的设计工具还没有成熟。
比如,工程师需要用硬件描述语言定义芯片逻辑,但当时没有完善的工具体系,只能自己开发语言、编译器,甚至参与探索自动布局布线技术。
问题在于,设计变快了,制造却没有同步变快。
但接下来,芯片还需要进入晶圆厂制造。即使流程顺利,光是晶圆制造环节就可能需要三个月。
然后是先进封装。现在的AI芯片往往需要将计算芯片、HBM和其他组件集成在一起,封装越来越复杂,又可能需要几个月。
最后,还要完成整机和机架级系统的集成。结果就是,芯片设计只花了三个月,但从设计完成到真正能够使用,可能又过去了九个月。
如果进一步算上扩大产能、完善软件生态和规模化部署,整个周期甚至可能长达一年半。
比如,一家公司在设计芯片时,可能认为未来推理的核心需求是提高Token生成效率。
但等到一年半后,市场可能已经进入新的推理范式。更长的上下文、更复杂的推理过程,甚至新的模型架构,都可能改变芯片最初的性能优势。
于是,一颗芯片还没有真正大规模投入使用,当初为它制定的最优设计假设,就已经不再成立。
100家AI芯片设计初创公司,最后可能只剩几家
尤其是推理市场,有人专门设计低延迟芯片,有人主打高吞吐,有人押注存算一体,还有公司选择光计算、概率计算等不同路线。
甚至围绕同一个大模型的推理过程,芯片也开始进一步分工。
比如Prefill和Decode。Prefill负责处理输入内容,可以简单理解为模型在正式回答之前,先把用户的问题和上下文读一遍。
Decode则负责逐步生成输出Token。由于这两个阶段的计算特点不同,行业开始讨论是否应该分别设计硬件,以获得更高的计算效率。
但我觉得,这种极端专业化的趋势,其实存在一个很大的问题。
今天,大家可能认为把Prefill和Decode拆开,可以提高芯片利用率。
但明天,随着推理模型的发展,可能又需要更多类似CPU的计算能力。
甚至训练和推理之间的界限,也可能随着持续学习等技术的发展逐渐模糊。这意味着,今天为某个计算阶段设计的专用芯片,未来未必还能保持优势。
这里其实涉及一个很经典的问题:专用和通用之间的平衡。
一颗芯片如果针对某种特定任务深度优化,往往能够获得很高的效率。但优化得越极端,能够适应的工作负载可能就越有限。一旦模型架构发生变化,原本的优势就可能消失。
更麻烦的是,芯片还要大规模部署。
数据中心不是只买几颗芯片。当一家公司需要部署几十万甚至上百万颗加速器时,每增加一种架构,都意味着新的软件适配、网络连接、设备管理和维护成本。
假设一个数据中心里,有100种不同的推理芯片。其中一部分适合Prefill,一部分适合Decode,还有一部分专门处理其他计算任务。
单独看,每种芯片可能都很高效。但放到一个大型数据中心里,如何调度、维护、升级这些设备,就会变得非常复杂。
研发一颗芯片,只是第一步。要真正形成商业竞争力,还必须完成流片、量产、软件适配,并找到足够大的客户。
当整个行业的算力投资规模进入数百亿美元级别,一家创业公司很难独立完成从设计到大规模部署的所有环节。
最终,决定哪些架构能够活下来的,可能还是英伟达、OpenAI、Anthropic等大型算力平台和客户。因为只有这些大客户,才有足够的资金和工作负载,去支持一套全新的芯片架构。
芯片性能领先,只是拿到了入场券。能否进入大客户的算力体系,才真正决定商业价值。
HBM很糟糕,但AI可能催生30年来最大的存储创新
HBM是一种很糟糕的存储技术。但它已经是目前最好的选择。
这听起来有点矛盾。毕竟,在这一轮AI算力热潮中,HBM几乎已经成了最抢手的硬件之一。
但问题在于,HBM本身仍然存在很多局限。
有意思的是,存储行业已经太久没有出现新的主流技术范式。
DRAM、SRAM、Flash仍然是主要技术基础。过去几十年,虽然出现过不少新型存储技术,但真正能够实现低成本、大规模量产,并彻底改变产业格局的并不多。
其中一个重要原因,是过去存储行业的商业模式太差。
存储芯片长期具有很强的周期性。行情好的时候,厂商可能赚一年钱;供给增加、价格下跌后,又可能连续几年利润承压。
在这种情况下,企业很难持续投入大量资金,去押注商业化周期漫长的新材料和新技术。
随着HBM需求爆发,存储厂商的市场价值和盈利能力发生明显变化,资本开始重新重视这个曾经高度周期化的行业。
过去四年,存储行业整体市值可能增加了约2.5万亿美元。存储产业正在获得更多资本支持,而AI又创造了足够强烈的新需求。
更高带宽、更低功耗、更高密度、更容易堆叠,这些过去很难同时满足的要求,正在成为推动新技术商业化的动力。
目前有两个方向尤其值得关注。
一个是新的存储材料和器件结构。比如铁电材料,以及能够摆脱传统电容式存储限制的新方案。
另一个,是让存储和计算在物理上靠得更近。因为数据搬运距离越短,通常越有机会降低延迟和能耗。
不过,这并不意味着所有存算融合技术都值得看好。
比如PIM,也就是存内计算。这类方案希望把部分计算能力直接放入存储器,从而减少数据搬运。但它往往需要针对特定计算任务调整架构,可能限制系统面对新型工作负载时的灵活性。
相比之下,把高带宽、高密度存储尽可能放在计算单元附近,同时保持计算架构的通用性,可能是更容易适应未来需求的方案。
过去30年难以商业化的技术路线,在AI时代可能重新获得机会。
这也意味着,未来存储市场的竞争,可能不只发生在三星、SK海力士、美光这些传统巨头之间。
新的材料、新的器件结构,以及新的存储架构,都可能创造新的创业机会。
25年前宣布铜线死亡,这次终于要成真了?
过去,GPU之间的连接距离相对较短,铜互连具有成本低、技术成熟等优势。但随着单个算力系统从几颗GPU扩展到几十颗、几百颗,甚至更多,互连的难度开始明显提高。
铜线有一个天然问题。传输速率越高、距离越长,信号损耗就越明显。为了保证信号质量,系统需要使用更复杂的线缆、信号处理和补偿技术,成本和功耗都会上升。
在某些高速互连条件下,让铜线在5米距离上正常工作,可能比让光纤在100米距离上工作还贵。
不过,这里面有一个很重要的区别。
光互连最有机会率先改变的,是计算系统之间的高速I/O连接,尤其是GPU之间的Scale-up互连。
至于把核心计算单元与存储器分开,再全部依赖光连接,反而未必是一个好主意。
因为光电转换同样存在成本和能耗。如果每次访问存储器,都需要经过多次电光、光电转换,可能得不偿失。
所以更合理的方向,是在需要高带宽、较长距离传输的地方使用光,而在计算与存储高度耦合的核心区域,尽可能减少不必要的数据搬运。
从产业发展的角度看,我觉得2028年至2029年可能是一个值得关注的窗口。
届时,NPO、CPO等先进光互连技术,有机会迎来更大规模的应用。
为什么是这个时间节点?
最典型的例子,就是英伟达的NVL72。这套系统通过复杂的高速互连,将72颗GPU组织成一个大型计算系统。从工程角度看,这当然是一项非常了不起的成就。
但换个角度,它也是一场制造噩梦。为了让如此复杂的系统实现规模化部署,产业链需要解决大量制造、装配、散热和可靠性问题。
如果光互连供应链此前更加成熟,行业本来有机会更早实现更高效的Scale-up系统。
但光互连迟迟没有全面进入GPU系统,也有很现实的原因。
它不只是更换一种传输介质。光器件需要进入更加复杂的封装环境,而高性能GPU恰恰是温度高、功耗大的系统。
激光器、光学组件、先进封装和散热,都必须共同解决。
更麻烦的是,当系统需要扩展到数百万颗甚至上千万颗GPU时,光互连还必须具备极高的制造一致性和可靠性。
所以,光互连的落地并不只是技术成熟的问题,还取决于整个供应链能否支撑大规模部署。
但相比单纯的材料替换,我觉得还有一个更值得关注的变化。
传统数据中心网络需要处理大量不可预测的数据包。一个数据包可能发往任何服务器,网络必须具备灵活的转发能力。
但AI训练和推理中的大规模计算通信,有一部分流量具有更强的规律性。这给光电路交换,也就是OCS,创造了机会。
与传统分组交换相比,光电路交换可以针对相对稳定、可预测的通信需求,预先建立光连接。
随着光互连和新型交换技术成熟,今天Scale-up与Scale-out之间的边界,未来也可能逐渐模糊。
从产业角度看,这意味着光模块、光交换、先进光封装,以及相关激光器和材料,都有机会进入更大的市场。
本文来自微信公众号“硅基观察Pro”,作者:阿奇 ,36氪经授权发布。
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