台积电 CoWoS 封装据报再涨价，最高涨幅达 20%
TSMC is reportedly preparing another CoWoS price rise of up to 20% as AI packaging demand outruns supply.
AI 导读
台积电据报正准备再次上调 CoWoS 封装价格，涨幅最高达 20%，原因是 AI 封装需求超过供给。需求已从 GPU 扩展到服务器 CPU 和定制 ASIC，代工厂与封装厂预计涨价 10% 至 20%。设备交期从 3-6 个月拉长到 6-8 个月，更大尺寸封装还会降低单台设备每小时产出。台积电董事长魏哲家称，面积达最大可印刷芯片 5 倍的封装已量产且良率优异，9 倍和 14 倍方案在规划中。
正文 · AI 翻译
据报道，台积电正准备将 CoWoS 价格再次上调最高 20%，原因是 AI 封装需求超过供给。
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，基板上晶圆上芯片）封装将 AI 处理器与其高带宽内存集成在一块布线密集的基板上。
需求已从 GPU 扩展到服务器 CPU 和定制 ASIC，因此代工厂和封装厂预计价格将上涨 10% 至 20%。
供给无法快速提升，因为设备交期已从 3-6 个月拉长到 6-8 个月，而且设备买家不再讨价还价。
更大尺寸的封装将进一步加剧供应紧张，因为它们会降低每台设备的每小时产出，因此即使芯片产量持平，也需要更多设备。
封装尺寸还在不断增大：台积电董事长魏哲家表示，面积达最大可印刷芯片 5 倍的封装已实现量产且良率优异，9 倍和 14 倍的方案也在规划中。