IDC：华为昇腾上半年出货57.2万颗，与英伟达份额差距收窄至6个百分点
IDC：华为昇腾芯片出货57.2万颗 仅低英伟达6个百分点-AET-电子技术应用
IDC 报告显示，2026 年上半年中国数据中心 AI 芯片市场英伟达以 34% 份额仍居第一，但出货量 67.8 万颗、同比下降 44%；华为昇腾出货 57.2 万颗、占 28%，两者差距收窄至 6 个百分点。非 GPU 加速器出货 101.6 万颗、同比增长近 80%，首次超过 GPU 的 99.1 万颗，华为、平头哥、昆仑芯与寒武纪合计占非 GPU 市场 95%。IDC 指出竞争焦点正从单颗芯片性能转向系统整体能力，摩根士丹利预计中国 AI 芯片自给率将从 2025 年的 35% 升至 2026 年的 45%。
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10月19日消息，据IDC最新报告，2026年上半年中国数据中心AI芯片市场格局发生显著变化。英伟达虽以34%的份额仍居第一，但出货量仅67.8万颗，同比大幅下降44%。华为昇腾则以57.2万颗的出货量拿下28%的份额，两者差距收窄至仅6个百分点。
英伟达份额下滑的直接原因，是美国出口管制持续收紧。其最先进的Blackwell架构芯片无法进入中国市场，获准出口的H200芯片收入占其数据中心业务总营收不足1%。黄仁勋曾多次批评这一政策，称500亿美元的中国AI芯片市场正被迫让给华为。
国产替代浪潮惠及整个产业链。除华为外，阿里平头哥以7%的份额位居第三，寒武纪、昆仑芯、海光信息分别占5%、4%和3%。IDC追踪的11家中国芯片厂商中，有9家上半年出货量同比增长。
一个更具标志性的变化是：非GPU加速器出货量达101.6万颗，同比增长近80%，首次超越GPU的99.1万颗。华为、平头哥、昆仑芯与寒武纪合计占非GPU市场的95%，政府机构、互联网公司及电信运营商是主要采用方。
IDC指出，市场竞争焦点正从单颗芯片性能转向系统整体能力，包括芯片在大型计算集群中的协同运作表现。
摩根士丹利预计，中国AI芯片自给率将从2025年的35%提升至2026年的45%，2027年有望跃升至68%。