←新闻详情

半导体产业纵横更新于 11月2日 17:15

AI数据中心弃铜缆求可控:英伟达800伏直流架构如何改变供电控制

AI数据中心:弃铜缆,求可控

AI 导读

英伟达800伏直流架构目标将单机架功耗从100千瓦扩展至1兆瓦以上,首批兆瓦级机架预计2027–2028年落地,高压直流方案届时大规模量产。按英伟达测算,1兆瓦机架若沿用54伏配电,仅铜汇流排就需200千克,改用800伏直流可大幅削减铜材,端到端供电效率最高提升5%。供电架构随之转向独立电源机架,云厂商通过OCP在2025年10月发布的Diablo规范推动标准化,控制能力成为竞争核心。

正文

AI数据中心:弃铜缆,求可控来源:半导纵横发布时间:2026-11-02 15:32服务器数据中心生成海报高压直流方案预计在2027–2028年大规模落地,也就是800伏直流数据中心进入量产阶段的时候。

服务器供电曾经是一个已经成熟解决的问题。数十年来,普通服务器机架通过48伏配电母线取电10至15千瓦,时至今日,绝大多数非AI机架依然沿用这套方案。配套的控制电路成熟、没有太多看点。而人工智能彻底打破了这个局面。如今的AI机架功耗已经达到约130千瓦,下一代机架设计目标直指一兆瓦。这种变革并非单一因素驱动,而是多重变化同步叠加的结果:算力密度持续攀升、配电电压提升一个数量级以上、宽禁带功率器件开关速度远超硅器件、加速器负载在极短时间内剧烈波动;同时关键基础设施在效率、安全与可信层面的要求也在不断收紧。

所有这些变化,最终都汇集到同一个核心:电网到处理器之间每一级电源转换所用的数字控制器。并且它们都遵循同一个趋势:铜缆、体积庞大的无源器件逐步退出机架,取而代之的是智能化控制。

意法半导体中国区PDSA电源与能源技术中心(PECC)总监Eric Chou表示,“所有人都在关注功率器件朝着更大规格、更高开关速度演进,但少有人留意机架里正在被舍弃的东西:铜材、大容量无源器件以及设计余量。接替它们的是控制能力,而AI供电未来十年的竞争格局,将由控制能力决定。”

英伟达800伏直流架构的设计目标,是实现单机架功耗从100千瓦扩展至1兆瓦以上,首批兆瓦级机架预计在2027–2028年落地。当前AI机架内部使用的54伏汇流排已经无法支撑该路线。按照英伟达测算,如果在1兆瓦机架上继续使用54伏配电,仅铜汇流排就需要多达200千克;一座1吉瓦的数据中心,铜材用量会高达20万千克。采用800伏直流配电可以大幅削减铜材,同样测算下,端到端供电效率最高可提升5%。

电压升级的同时,整套供电架构也随之改变。过去电源转换单元和IT设备放在同一个机架,由交流电供电。现在主流新方案将二者分离:独立的电源机架,以高压直流向IT机架输电。云厂商正通过开放计算项目(OCP)在2025年10月发布的Diablo规范,推动该方案标准化。散热方案也同步演进,新一代机架级AI系统在设计阶段就标配液冷。

以上每一项改动,都在减少机架内的铜材与传输损耗,同时把核心压力集中到剩余的电源转换环节 —— 也就是把800伏电压逐级降到处理器所需零点几伏电压的变换单元。

为什么800伏会改变控制的难度

提升电压是提升效率的有效方案,但对控制提出了更高要求。每一次开关动作都要承受800伏压差,因此开关切换必须更快、波形更干净。800伏下发生故障的容错空间远小于54伏,保护机制必须更加严密,即便是运维人员在带电状态下更换模块的场景也要覆盖在内。 同时转换链路正在精简。为降低损耗,行业在合并、减少转换级数,剩下的变换级数更少、单级负荷更高、设计余量更小。转换器已经可以实现从800伏直接降压到处理器旁的低压母线,该方案已经在800伏直流机架中完成验证。

负载侧也带来额外难题:AI加速器功耗会随算力负载在毫秒级剧烈波动。正因如此,800伏直流架构配套储能单元,用来平抑这类功率波动。每一级储能、变换、输出单元都是独立闭环控制环节,所有环节之间必须协同,保证机架对外呈现稳定干净的供电源。

控制器面临全新要求

变换单元内部的开关器件越来越多地采用宽禁带器件:氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC)。相比传统硅器件,它们开关速度更快、损耗更低。氮化镓的开关频率可以接近1兆赫兹,基于800伏输入的氮化镓转换器,效率已经突破98%。更高的开关频率还能缩小配套磁性元件与电容体积,这正是无源大件得以精简的底层原因。但高频优势能否兑现,取决于控制器能否跟上节奏。1兆赫兹下,整个开关周期只有1微秒,每一次电平切换都需要纳秒级精度;仅仅1纳秒的偏差,就会带来效率损失或是器件应力。

多重压力叠加,重新定义了电源变换中 “控制” 的内涵。过去数十年,控制器的核心任务只有两项:稳住输出电压、异常时关断电路。而在AI机架中,控制器需要同步完成多项高难度任务,并且长年稳定运行: 控制响应必须高速、高精度;控制算法更加复杂,想要充分发挥宽禁带器件性能,每个开关周期内都需要大量运算,闭环响应一旦滞后,后果甚至比不动作更严重; 保护机制要硬核,800伏故障留给软件处理的时间几乎为零,保护逻辑必须硬件固化; 耐受能力要强,长期紧邻机架内最热的器件持续工作; 安全可信,供电属于关键基础设施,控制器需要校验固件真实性、只接受可信签名升级,并且要适配远超当前加密体系服役周期的安全需求。因此,适配NIST在2024年定稿的后量子密码标准,已经成为当下新增需求。

如何用芯片实现这些能力属于工程细节,放在配套技术文章中展开。对于供电方案决策者来说,核心结论很简单:过去高端控制器才具备的能力,现在已经成为电网到处理器之间每一级变换单元的基础门槛。

电源变换成为系统性决策

数字电源变换单元不再只是分立器件选型问题,而是系统性方案决策。开关管、驱动、磁性元件、控制器需要统一选型定义,因为任一组件的上限,就是整套方案的上限:再快的晶体管,如果闭环控制跟不上,性能也无法发挥;再好的控制环路,也救不了驱动设计不良的开关器件。

这正在改变行业采购与开发模式。算力运营商和系统合作伙伴越来越倾向于把电源变换单元作为整体评估,供应商需要提供匹配成套方案,而不是零散器件。我们参与的所有800伏项目都呈现这个趋势,该变化的影响范围已经超出单一供应商。

后续发展方向

机架算力密度还会持续提升。高压直流方案预计在2027–2028年大规模落地,也就是800伏直流数据中心进入量产阶段的时候。这也为固态变压器铺平道路:电力电子方案将替代电网与直流母线之间传统的工频变压器。宽禁带器件的开关速度还会继续提升。每一轮迭代都遵循同一个逻辑:容错性高、被动式的无源器件从链路中退出,换成主动、可控的有源方案。

下一代AI基础设施的核心分水岭,不在于机架能接入多大功率,而在于功率送达之后,我们能对它实现多精准的控制。在这场转型中,赢家会是那些可以同步提供功率器件、驱动芯片与智能控制方案的厂商。

本文转自媒体报道或网络平台,系作者个人立场或观点。我方转载仅为分享,不代表我方赞成或认同。若来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请及时联系客服,我们作为中立的平台服务者将及时更正、删除或依法处理。 评论暂无用户评论最新资讯更多 相关推荐

创纪录!2.75GHz氮化镓微LED问世,面向低功耗数据中心2026-11-02 16:18

博通成为Anthropic IPO的大赢家2026-11-02 16:15

存储双雄暴利财报打底,韩国抛出史上最大AI半导体预算2026-11-02 16:11

来源

半导体产业纵横