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格芯宣布与台积电达成多年期制造协议,将在纽约州马耳他工厂扩建硅中介层产能,为台积电CoWoS先进封装生态供货。协议总规模预计达20亿美元,初始期限五年,量产预计2028年上半年开始爬坡。报道称,格芯由此成为美国首个为先进封装提供硅中介层的供应商。Counterpoint Research测算,2026年台积电CoWoS供需缺口维持在20%左右,随着其内部产能向每月18.5万片晶圆扩展,缺口预计2027年收窄至约10%。目前该协议尚无进一步有证据支持的发展。
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格芯与台积电签署20亿美元硅中介层协议，先进封装产业格局加速重构事件进展
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10月13日
集微网
格芯与台积电签署20亿美元硅中介层协议，先进封装产业格局加速重构
10月8日，格芯宣布与台积电达成多年期制造协议，将在纽约州马耳他工厂扩建硅中介层产能，为台积电CoWoS先进封装生态供货，协议总规模预计达20亿美元，初始期限五年，量产预计2028年上半年开始爬坡。Counterpoint Research测算，2026年台积电CoWoS供需缺口维持在20%左右，随着其内部产能向每月18.5万片晶圆扩展，缺口预计2027年收窄至约10%。格芯由此成为美国首个为先进封装提供硅中介层的供应商，文章认为封装环节正成为AI算力核心瓶颈，产业价值重心加速向封装迁移。