先了解这件事
AI 综述
浙江华辰芯光以独创的WXP腔面钝化工艺研发单模980nm泵浦激光芯片,并携该产品角逐第八届IC风云榜年度技术突破奖。据集微网报道,该工艺将光学灾变损伤阈值提升500%以上,芯片斜率效率突破1.0W/A,多模9xxnm芯片突破1.2W/A,可靠性较传统工艺寿命提升5-10倍。报道还称,该芯片已首个完成量产验证、填补国内空白,公司已获22项发明专利和38项实用新型专利授权。目前尚无该奖项评选结果或其他后续进展的合格事实证据。
AI 根据公开报道生成
事件进展
1 个已确认进展
报道与讨论时间线
按时间查看正式报道与传播讨论；两类内容的证据等级保持独立。
10月20日
集微网
华辰芯光以全球独有 WXP 工艺打造半导体激光芯片，单模 980nm 芯片角逐 IC 风云榜
浙江华辰芯光以独创 WXP 腔面钝化工艺研发单模 980nm 泵浦激光芯片，将光学灾变损伤阈值提升 500% 以上，并称已首个完成量产验证、填补国内空白。该芯片斜率效率突破 1.0W/A，多模 9xxnm 芯片突破 1.2W/A，可靠性较传统工艺寿命提升 5-10 倍，已获 22 项发明专利和 38 项实用新型专利授权，正角逐第八届 IC 风云榜年度技术突破奖。