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xMEMS已开始量产XMC-2400与XMC-4800固态微冷却芯片。据Data Center Knowledge报道,这两款芯片基于硅基压电MEMS平台产生定向气流,用于为液冷冷板和系统风扇难以覆盖的SSD、内存、光模块等子系统热点散热。其中XMC-2400提供最高28立方厘米/秒气流、1300 Pa背压,功耗约150 mW;面向企业级SSD的XMC-4800为48立方厘米/秒、1100 Pa、约240 mW。xMEMS将其定位为整体散热架构的补充而非替代,预计以预装于SSD等子系统内部的形式落地。
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固态微冷却在数据中心中的定位：xMEMS 芯片瞄准 SSD 局部热点事件进展
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10月28日
Data Center Knowledge
固态微冷却在数据中心中的定位：xMEMS 芯片瞄准 SSD 局部热点
xMEMS 已量产 XMC-2400 与 XMC-4800 固态微冷却芯片，用硅基压电MEMS平台产生定向气流，为液冷冷板和系统风扇难以覆盖的 SSD、内存、光模块等子系统热点散热。XMC-2400 提供最高 28 立方厘米/秒气流、1300 Pa 背压，功耗约 150 mW；面向企业级 SSD 的 XMC-4800 为 48 立方厘米/秒、1100 Pa、约 240 mW。xMEMS 将其定位为整体散热架构的补充而非替代，预计以预装于 SSD 等子系统内部的形式落地。