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三星晶圆代工将于年内推出8纳米第二代8LPU+工艺平台

1 篇正式报道1 条事件动态更新于 10月21日 00:12

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AI 综述

三星晶圆代工计划于年内推出第二代8纳米工艺平台8LPU+。据cnBeta于2026年10月21日报道,该工艺相比8LPU性能提升12%、功耗降低15%、逻辑面积缩减约8%。该平台基于已折旧的DUV产线,不使用EUV光刻机,目标产品为AI微控制器(MCU)和汽车区域控制器(ZCU)。平台集成3.3V平面型I/O器件,使I/O面积缩减约10%,并搭载车载一级(AG1)规格的eMRAM,单元面积0.017μm2、存储密度约20Mb/mm2。目前尚无后续进展披露。

AI 根据公开报道生成

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三星8LPU+ 8纳米工艺年内推出,主攻汽车与边缘AI芯片

事件进展

1 个已确认进展

  1. 三星将于年内推出8纳米第二代8LPU+工艺平台

    来源:cnBeta

报道与讨论时间线

按时间查看正式报道与传播讨论;两类内容的证据等级保持独立。

10月21日

  1. cnBeta

    三星8LPU+ 8纳米工艺年内推出,主攻汽车与边缘AI芯片

    三星晶圆代工将于年内推出第二代8纳米工艺8LPU+,相比8LPU性能提升12%、功耗降低15%、逻辑面积缩减约8%。该工艺基于已折旧的DUV产线,避开昂贵的EUV光刻机,目标产品为AI微控制器(MCU)和汽车区域控制器(ZCU)。平台集成3.3V平面型I/O器件使I/O面积缩减约10%,并搭载车载一级(AG1)规格的eMRAM,单元面积0.017μm²、存储密度约20Mb/mm²。

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