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AI 综述
2026年10月15日,韩国无晶圆厂半导体公司Iron Device宣布参与韩国产业通商资源部(MOTIR)牵头的政府项目,开发面向高自由度机械手的端侧AI计算模块。该模块为集成CPU、GPU和NPU的SoC,目标相比Nvidia Jetson Orin Nano平台缩小约59%占用面积、能效提升至3倍(TOPS/W),并将传感器采集到电机控制的延迟降至20毫秒以内。项目总预算约52.5亿韩元,从2026年8月持续到2029年底。Iron Device计划将成品模块独立销售给国内外人形及工业机器人客户。目前尚无进一步有证据的发展。
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Iron Device 获韩国政府项目，为机械手开发端侧 AI 计算模块事件进展
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- 来源：The Elec
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10月15日
The Elec
Iron Device 获韩国政府项目，为机械手开发端侧 AI 计算模块
韩国无晶圆厂半导体公司 Iron Device 于 10 月 15 日宣布参与韩国产业通商资源部（MOTIR）牵头的政府项目，开发面向高自由度机械手的端侧 AI 计算模块。该模块为集成 CPU、GPU 和 NPU 的 SoC，目标相比 Nvidia Jetson Orin Nano 平台缩小约 59% 占用面积、能效提升至 3 倍（TOPS/W），并将传感器采集到电机控制的延迟降至 20 毫秒以内。项目总预算约 52.5 亿韩元，从今年 8 月持续到 2029 年底，Iron Device 计划将成品模块独立销售给国内外人形及工业机器人客户。