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AI 综述
xMEMS Labs Inc. 已开始量产 XMC-2400 和 XMC-4800 两款固态主动散热芯片。据 SiliconANGLE 报道,这两款芯片用硅膜振动驱动气流,无任何旋转部件。测试客户在眼镜、手机和 SSD 上实现芯片与系统级降温 10 至 25 摄氏度。其中 XMC-2400 尺寸为 7.42×9.48×1.13 毫米,约 150 毫瓦功耗下最高每秒 28 立方厘米风量,XMC-4800 达 48 立方厘米。报道称首批基于 XMC-2400 的商用产品预计 2027 年初上市。目前尚无后续发展事实。
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- 来源：SiliconANGLE
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10月13日
SiliconANGLE
xMEMS 量产 XMC-2400 与 XMC-4800 固态散热芯片，面向 AI 眼镜、手机和数据中心
xMEMS Labs 已开始量产 XMC-2400 和 XMC-4800 两款固态主动散热芯片，用硅膜振动驱动气流，无任何旋转部件。测试客户在眼镜、手机和 SSD 上实现芯片与系统级降温 10 至 25 摄氏度；XMC-2400 尺寸 7.42×9.48×1.13 毫米，约 150 毫瓦功耗下最高每秒 28 立方厘米风量，XMC-4800 达 48 立方厘米。首批基于 XMC-2400 的商用产品预计 2027 年初上市。