先了解这件事
AI 综述
2026年10月14日,上海3D存算一体AI芯片公司思敏威集成电路有限公司宣布完成约亿元天使轮融资。据智东西报道,本轮由中兴通讯战略投资,博华产投、松青资本、建信信托、合创资本等联合投资,老股东德同资本追投。报道称,资金将用于第二代3D堆叠产品研发和工程化;其第一代3D堆叠量产芯片青衡3D-HPU流片在即,基于3D-cHMC存算融合架构,端侧智能方案宣称可在设备功耗与空间约束下实现每秒1000个token的推理性能。目前尚无后续发展事实。
AI 根据公开报道生成
最新进展 · 正式报道
上海3D存算一体AI芯片公司思敏威完成约亿元天使轮融资，中兴通讯战略投资事件进展
1 个已确认进展
- 来源：智东西
报道与讨论时间线
按时间查看正式报道与传播讨论；两类内容的证据等级保持独立。
10月14日
智东西
上海3D存算一体AI芯片公司思敏威完成约亿元天使轮融资，中兴通讯战略投资
上海3D存算一体AI芯片公司思敏威完成约亿元天使轮融资，由中兴通讯战略投资，博华产投、松青资本、建信信托、合创资本等联合投资，老股东德同资本追投，资金将用于第二代3D堆叠产品研发和工程化。其第一代3D堆叠量产芯片青衡3D-HPU流片在即，基于3D-cHMC存算融合架构，端侧智能方案宣称可在设备功耗与空间约束下实现每秒1000个token的推理性能。