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存算一体AI芯片企业后摩智能完成数十亿元人民币B轮融资。据雷锋网2026年11月4日报道,知情人士透露,本轮资金将用于扩大M50规模化交付、推进M6X与下一代3D CIM研发。同日半导体产业纵横亦报道该融资消息,并称首款3D CIM芯片A20已投产、M6X正在研发中。公司披露,M50量产不到一年已获得150多个产品定点,服务客户超过百家,覆盖Agent Computer、智能移动终端、具身机器人和边缘推理四个方向;M50提供160 TOPS@INT8算力、150 GB/s内存带宽,典型功耗10W,联想AI主机P7预览版等整机已采用其做本地大模型推理。
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后摩智能完成数十亿元B轮融资，M50芯片已获150多个产品定点事件进展
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11月4日
半导体产业纵横
后摩智能完成数十亿元B轮融资，M50芯片已获150多个产品定点
存算一体AI芯片企业后摩智能已完成数十亿元人民币B轮融资，资金将用于扩大M50规模化交付、推进M6X与下一代3D CIM研发。公司披露，M50量产不到一年已获得150多个产品定点，服务客户超过百家，覆盖Agent Computer、智能移动终端、具身机器人和边缘推理四个方向。M50提供160 TOPS@INT8算力、150 GB/s内存带宽，典型功耗10W；首款3D CIM芯片A20已投产，M6X正在研发中。
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后摩智能完成数十亿元B轮融资，M50芯片获超百家客户
存算一体AI芯片企业后摩智能近期完成数十亿元人民币B轮融资，资金将用于扩大M50规模化交付、推进M6X与下一代3D CIM产品研发。公司披露，M50量产不到一年已获得150多个产品定点、服务客户超过百家，覆盖智能体电脑、智能移动终端、具身机器人和边缘推理四个方向。M50提供160 TOPS@INT8算力、150 GB/s内存带宽，典型功耗10W，首款3D CIM芯片A20已投产。
雷锋网
后摩智能完成数十亿元B轮融资，M50芯片已获150多个产品定点
据知情人士透露，存算一体AI芯片企业后摩智能近期完成数十亿元B轮融资，资金将用于扩大M50规模化交付、推进M6X与下一代3D CIM研发。公司披露M50量产不到一年已获得150多个产品定点、服务客户超过百家，覆盖Agent Computer、智能移动终端、具身机器人和边缘推理四个方向。M50提供160 TOPS@INT8算力、150 GB/s内存带宽，典型功耗10W，联想AI主机P7预览版等整机已采用其做本地大模型推理。
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