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华为 Ascend 产能爬坡：晶粒库存、TSMC 持续代工与 HBM 瓶颈事件进展
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- 来源：SemiAnalysis
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9月8日
SemiAnalysis精选
华为 Ascend 产能爬坡：晶粒库存、TSMC 持续代工与 HBM 瓶颈
SemiAnalysis 预计华为今年出货 80.5 万颗 Ascend，其中 65.3 万颗为 910C，来自 TSMC 的逾 290 万颗晶粒库存和 SMIC 扩产支撑了产量。其判断 SMIC 年底将不再是主要瓶颈，但约 1300 万颗进口 HBM 堆栈可能耗尽，明年 CXMT 约 200 万颗 HBM 堆栈仅够生产 25万–30 万颗 910C。