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AI 综述
炬芯科技披露,其基于模数混合SRAM存内计算自研AI NPU的三核异构端侧AI芯片ATS3231系列、ATS362X系列、ATW6095系列累计出货已达数百万颗,成为业内率先实现该技术规模化量产的芯片企业。2026年上半年,搭载存内计算NPU的端侧AI SoC与处理器芯片营收占比突破25%,产品已落地无线麦克风、游戏耳机、AI眼镜等近十个终端场景。目前该披露由集微网报道,尚无其他来源交叉印证。
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炬芯科技存内计算三核异构端侧AI芯片累计出货达数百万颗事件进展
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10月27日
集微网
炬芯科技存内计算三核异构端侧AI芯片累计出货达数百万颗
炬芯科技基于模数混合SRAM存内计算自研AI NPU，其ATS3231、ATS362X、ATW6095系列三核异构端侧AI芯片累计出货已达数百万颗，成为业内率先实现该技术规模化量产的芯片企业。2026年上半年，搭载存内计算NPU的端侧AI SoC与处理器芯片营收占比突破25%，产品已落地无线麦克风、游戏耳机、AI眼镜等近十个终端场景。