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AI 综述
Anthropic正以超过10%的收益率吸引黑石集团为其芯片交易提供融资。据IT之家报道,该笔债务总额为600亿美元,其中约420亿美元优先级债务由博通担保,180亿美元为次级债。黑石旗下基金将投资90亿美元购买票息10%的次级债,剩余90亿美元预计在未来数月分销。报道还称,四个月前Anthropic类似交易的收益率还是8.5%,此次借贷成本上升。目前该融资安排处于推进阶段,后续分销进展尚待观察。
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从CoreWeave到Anthropic，芯片抵押融资正重塑AI债务市场事件进展
1 个已确认进展
- 来源：IT之家·人工智能
报道与讨论时间线
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10月24日
华尔街见闻
从CoreWeave到Anthropic，芯片抵押融资正重塑AI债务市场
芯片抵押融资从2023年黑石向CoreWeave提供23亿美元私募信贷起步，如今博通正与华尔街机构磋商为Anthropic安排600亿美元芯片融资，英伟达则宣布与六大贷款机构达成5000亿美元合作框架。摩根大通分析师预计2030年前芯片支出总额或超3万亿美元，其中大部分将依赖举债融资。文章同时指出，这类交易多为私募性质、退出渠道有限，芯片厂商、云计算巨头与新兴云服务商之间交叉敞口高度集中，CoreWeave企业级垃圾债近期已跌至面值80美分附近、收益率约15%。
10月19日
IT之家·人工智能
Anthropic 为芯片交易融资 600 亿美元，次级债票息达 10%
Anthropic 正以超过 10% 的收益率吸引黑石为其芯片交易提供融资，债务总额 600 亿美元，其中约 420 亿美元优先级债务由博通担保，180 亿美元为次级债。黑石旗下基金将投资 90 亿美元购买票息 10% 的次级债，剩余 90 亿美元预计未来数月分销。四个月前 Anthropic 类似交易的收益率还是 8.5%，此次借贷成本上升反映投资者对 AI 基建融资要求更高风险溢价。