先了解这件事
2026年10月13日,Intel公布原代号Crescent Island的AI推理GPU详细规格,并将其命名为Intel GPU D-Series。据The Elec报道,该系列是首个采用Intel最新Xe3P GPU架构的产品线,首款型号D270采用风冷设计和PCIe 5.0接口,无需专用机架或液冷即可装入数据中心,配备32个Xe3P核心和256个矩阵引擎,FP8算力1.3 petaFLOPS,功耗350瓦,支持160GB至480GB LPDDR5X内存,单卡可运行最高3000亿参数模型,八卡系统可支持最高1万亿参数模型,目前正向客户提供验证样品。SiliconANGLE报道称,Intel在OCP全球峰会上主张推理而非训练将定义企业AI经济,并给出1.5 TB/s内存带宽等规格。Intel同时推出面向智能体AI、符合OCP ORV3标准的机架设计,基于Xeon 6+的配置功耗为133.45 kW。
AI 根据公开报道生成
事件进展
1 个已确认进展
- 来源：The Elec
报道与讨论时间线
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10月14日
The Elec
Intel 发布面向 AI 推理的 D 系列 GPU，首款 D270 提供 1.3 petaFLOPS FP8 算力
Intel 在 OCP Global Summit 2026 上正式公布面向 AI 推理的 D 系列 GPU 详细规格，该系列此前代号 Crescent Island，是首个采用 Intel 最新 Xe3P GPU 架构的产品线。首款型号 D270 采用风冷设计和 PCIe 5.0 接口，无需专用机架或液冷即可装入数据中心，配备 32 个 Xe3P 核心和 256 个矩阵引擎，FP8 算力 1.3 petaFLOPS，功耗 350 瓦，支持 160GB 至 480GB LPDDR5X 内存，单卡可运行最高 3000 亿参数模型，八卡系统可支持最高 1 万亿参数模型，目前正向客户提供验证样品。Intel 同时推出面向智能体 AI 的机架设计，符合 OCP ORV3 标准，可容纳超过 46000 个 CPU 核心，基于 Xeon 6+ 的配置功耗为 133.45 kW。
SiliconANGLE
Intel 押注 AI 下一阶段属于「合适规模」的系统，而非最大集群
Intel 在 OCP 全球峰会上提出「让每个提示词各得其所」，主张推理而非训练将定义企业 AI 经济，并发布原代号 Crescent Island 的 GPU D 系列：Xe3P 架构、350 瓦风冷 PCIe 形态、1.3 petaflops FP8 算力、1.5 TB/s 内存带宽，单卡支持最高 3000 亿参数模型、八卡系统超 1 万亿参数。Intel 同时展示基于 ORv3 的 Xeon 机架设计，Xeon 6+ 配置单机架可超 46,000 核、功耗 133.45 千瓦。
10月13日
ServeTheHome
Intel Crescent Island AI 推理 GPU 定名 GPU D-Series，首款 D270 规格公布
Intel 在 OCP Global Summit 上将其 Crescent Island AI 推理 GPU 正式命名为 GPU D-Series，首款产品为双宽 PCIe 卡 GPU D270。该卡提供 1.3 PFLOPs FP8 矩阵算力、1.5TB/s 内存带宽，搭载 256 个 XMX 矩阵引擎与 20 颗 80 通道 LPDDR5X 内存，功耗 350W 且支持风冷；Intel 自家版本配 160GB 内存，ODM 合作伙伴可提供最高 480GB 版本。