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AI 综述
2026年10月29日,Intel与SAP在SAP TechEd 2026上宣布物理AI技术合作,将SAP Extended Warehouse Management(SAP EWM)与Intel的边缘AI软硬件集成,使机器人能够执行任务并实时回传进度。据The Elec报道,Intel硬件整合CPU、GPU和NPU,软件采用OpenVINO Physical AI、Physical AI Studio和Robotics AI Suite,可支持多厂商机器人、操作系统和AI模型。双方计划将自主仓库PoC发展为标准化蓝图,以便在不同设施和机器人型号间扩展。目前尚无后续进展披露。
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Intel 与 SAP 合作，用物理 AI 将企业系统与机器人打通事件进展
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- 来源：The Elec
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10月30日
The Elec
Intel 与 SAP 合作，用物理 AI 将企业系统与机器人打通
Intel 与 SAP 在 SAP TechEd 2026 上宣布物理 AI 合作，把 SAP Extended Warehouse Management（SAP EWM）与 Intel 的边缘 AI 软硬件集成，让机器人执行任务并实时回传进度。Intel 硬件整合 CPU、GPU 和 NPU，软件采用 OpenVINO Physical AI、Physical AI Studio 和 Robotics AI Suite，可支持多厂商机器人、操作系统和 AI 模型。双方计划将自主仓库 PoC 发展为标准化蓝图，以便在不同设施和机器人型号间扩展。