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博通集成凭高性能边缘AI芯片BK7259,候选第八届IC风云榜“年度人工智能市场突破奖”。据集微网2026年10月30日报道,BK7259采用M52+M55双核与ARM Ethos U65 NPU,提供0.25 TOPS端侧算力,率先将Ethos-U65 microNPU集成进Wi-Fi 6 MCU,深度睡眠电流低至2μA,端侧3D人脸识别约200ms完成。目前该奖项评选结果尚未披露。
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博通集成以边缘AI芯片BK7259竞逐IC风云榜年度人工智能市场突破奖事件进展
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10月30日
集微网
博通集成以边缘AI芯片BK7259竞逐IC风云榜年度人工智能市场突破奖
博通集成凭高性能边缘AI芯片BK7259候选第八届IC风云榜“年度人工智能市场突破奖”。BK7259采用M52+M55双核与ARM Ethos U65 NPU，提供0.25 TOPS端侧算力，率先将Ethos-U65 microNPU集成进Wi-Fi 6 MCU，深度睡眠电流低至2µA，端侧3D人脸识别约200ms完成。