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美光科技正式启动广岛先进存储芯片工厂扩建工程。据财联社报道,该工程总投资1.5万亿日元(约93亿美元),用于生产包括HBM在内的先进存储芯片,预计2028年夏季左右开始出货。日本经济产业省承诺提供最高5000亿日元补贴,政府累计支持约7750亿日元。报道还称,广岛工厂所需芯片材料约80%来自日本本土供应商。目前该事件尚无进一步有合格事实证据的发展。
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美光93亿美元扩建广岛工厂动工，预计2028下半年出货HBM事件进展
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- 来源：财联社
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10月3日
财联社
美光93亿美元扩建广岛工厂动工，预计2028下半年出货HBM
美光科技7月4日正式启动广岛工厂扩建工程，总投资1.5万亿日元（约93亿美元），用于生产包括HBM在内的先进存储芯片，预计2028年夏季左右开始出货。日本经济产业省承诺提供最高5000亿日元补贴，政府累计支持约7750亿日元。广岛工厂所需芯片材料约80%来自日本本土供应商。