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AI 综述
2026年10月29日,Yole Group发布《2026年印刷电路板(PCB)行业报告》。报告显示,2025年全球PCB行业营收约880亿美元,整体年复合增速8.1%,但AI相关板块年复合增速达45%~70%,通用板近乎停滞。报告预计到2031年,18层及以上电路板年增速15.7%,4–6层板仅2.3%;服务器与数据中心在PCB需求中的占比已从2020年的16%升至25%。报告还提到,覆铜板每18~24个月迭代一代,Vera Rubin平台用M8板材,M9单价达M7的四倍。
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Yole 报告：AI 正将 PCB 行业分化为高增长与停滞两条路线事件进展
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- 来源：半导体产业纵横
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10月29日
半导体产业纵横
Yole 报告：AI 正将 PCB 行业分化为高增长与停滞两条路线
Yole Group 报告显示，2025 年全球 PCB 行业营收约 880 亿美元，整体年复合增速 8.1%，但 AI 相关板块年复合增速达 45%~70%，通用板近乎停滞。到 2031 年，18 层及以上电路板年增速 15.7%，4–6 层板仅 2.3%；服务器与数据中心在 PCB 需求中的占比已从 2020 年的 16% 升至 25%。覆铜板每 18~24 个月迭代一代，Vera Rubin 平台用 M8 板材，M9 单价达 M7 的四倍。