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华为首款逻辑折叠芯片麒麟9050 Pro量产

1 篇正式报道1 条事件动态更新于 10月15日 10:14

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2026年10月15日,华为在终端创新技术沟通会上宣布,首款采用逻辑折叠技术的麒麟9050系列实现量产,其中麒麟9050 Pro为量产型号。据雷锋网报道,该芯片互连规模超过5000万混合键合、超过500万有效信号互连,晶体管密度提升53.5%。与搭载麒麟9030 Pro的Mate 80 Pro Max相比,搭载麒麟9050 Pro的Mate 90 Pro Max CPU主频提升12.7%、性能提升25%,GPU性能提升40%、功耗降低45%,NPU算力提升140%、功耗降低66%。麒麟9050系列在新增占用不到2.5GB内存的情况下可运行30B MoE大模型,AI ISP处理时延控制在16.7毫秒以内。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余透露,下一代麒麟2027芯片已在华为手上,测试结果符合预期。目前该事实尚无后续独立发展报道。

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华为首款逻辑折叠芯片麒麟9050量产,Mate 90 Pro Max 端侧可跑30B MoE模型

事件进展

1 个已确认进展

  1. 华为首款逻辑折叠芯片麒麟9050 Pro量产

    来源:雷锋网

报道与讨论时间线

按时间查看正式报道与传播讨论;两类内容的证据等级保持独立。

10月15日

  1. 雷锋网

    华为首款逻辑折叠芯片麒麟9050量产,Mate 90 Pro Max 端侧可跑30B MoE模型

    华为在终端创新技术沟通会上宣布首款采用逻辑折叠技术的麒麟9050系列量产,麒麟9050 Pro互连规模超过5000万混合键合、超过500万有效信号互连,晶体管密度提升53.5%。对比搭载麒麟9030 Pro的Mate 80 Pro Max,搭载麒麟9050 Pro的Mate 90 Pro Max CPU主频提升12.7%、性能提升25%,GPU性能提升40%、功耗降低45%,NPU算力提升140%、功耗降低66%。麒麟9050系列在新增占用不到2.5GB内存的情况下可运行30B MoE大模型,AI ISP处理时延控制在16.7毫秒以内;华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余透露,下一代麒麟2027芯片已在华为手上,测试结果符合预期。

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