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AI 综述
2026年11月6日,松下控股株式会社执行董事、集团中国东北亚总代表中山正春在第九届进博会上表示,松下在中国确立AI基建、先进制造、健康智能住空间三大事业领域。面向AI基建需求,松下计划到2030年将高性能多层基板材料MEGTRON全球产能翻倍,广州、苏州两大基地追加投资约22亿元;苏州电子材料新工厂一期于12月启动量产,二期预计2028年8月投产。目前该表态由新浪科技报道,尚无其他来源交叉印证。
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松下进博会展示AI元器件布局：MEGTRON基板材料2030年全球产能翻倍事件进展
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- 来源：新浪科技
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11月6日
中华网科技
松下进博会展示AI元器件布局：MEGTRON基板材料2030年全球产能翻倍
松下在第九届进博会上以AI基础设施元器件为核心展区，旗舰产品为高性能多层基板材料MEGTRON，并计划到2030年实现其全球产能翻倍。松下已在广州、苏州两大基地合计投资约22亿元，苏州新工厂一期今年6月竣工、12月量产，二期预计2028年8月投产。松下中国东北亚地域2025财年销售额2兆日元，占集团全球24%。
新浪科技
松下中山正春：在华确立AI基建、先进制造、健康智能住空间三大事业领域
松下控股执行董事、集团中国东北亚总代表中山正春在第九届进博会上表示，松下在中国确立AI基建、先进制造、健康智能住空间三大事业领域。面向AI基建需求，松下计划到2030年将高性能多层基板材料MEGTRON全球产能翻倍，广州、苏州两大基地追加投资约22亿元，苏州电子材料新工厂一期12月启动量产、二期预计2028年8月投产。