先了解这件事
2026年10月14日,算苗科技宣布完成Pre-A2轮(含加入轮)及A轮融资。据智东西10月14日报道,该公司一年内融资总额近20亿元,由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投,资金将用于扩充研发人才、加码核心技术迭代,加速自研3D TokenPU大模型算力芯片量产落地;其第一代3D TokenPU产品A4E已于2026年6月流片,采用3D混合键合架构,将8层存储晶圆垂直堆叠在计算逻辑晶圆之上,实现16TB/s访存带宽,第二代芯片A4S预计2027年2月流片。财新10月15日报道称,融资后估值达120亿元,该公司属于3D堆叠DRAM路线,预计第一代产品2027年量产。目前尚无后续发展事实。
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最新进展 · 正式报道
T早报｜DeepSeek服务异常近5小时；库克称苹果智能接入阿里千问事件进展
1 个已确认进展
- 来源：智东西
报道与讨论时间线
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10月16日
财新
T早报｜DeepSeek服务异常近5小时；库克称苹果智能接入阿里千问
10月15日北京时间早上8点后，DeepSeek网页和APP显示“服务器暂时不可用”，服务异常近5小时，9月以来故障频出。同日亚马逊发布Bee系列AI设备：Bee Frontier手环售价74.99美元，续航最长7天；Bee Eclipse手机磁吸模块起售价99.99美元，续航超21天。
10月15日
财新
国产芯片公司算苗科技一年融资近20亿元 预计第一代产品2027年量产
芯片企业算苗科技宣布完成Pre-A2轮、A轮融资，一年内融资总额近20亿元，融资后估值达120亿元，由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投。该公司属于3D堆叠DRAM路线，即DRAM晶圆直接堆叠在逻辑晶圆之上，预计第一代产品2027年量产。
10月14日
智东西
北京3D大算力芯片创企算苗科技融资近20亿元，北京国资参投
北京AI芯片创企算苗科技完成Pre-A2轮及A轮融资，一年内融资总额近20亿元，由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投，资金将用于扩充研发人才、加码核心技术迭代，加速自研3D TokenPU大模型算力芯片量产落地。其第一代3D TokenPU产品A4E已于2026年6月流片，采用3D混合键合架构，将8层存储晶圆垂直堆叠在计算逻辑晶圆之上，实现16TB/s访存带宽；第二代芯片A4S预计2027年2月流片。